[发明专利]利用强碱镀浴进行金属无电沉积的方法

权利要求书

1.一种无电镀金属到基质上的方法，包括：

制备第一个浴溶液，该溶液含有：

10至50g/L氢氧化钠，

40至120g/L酒石酸钠钾，和

一种金属盐，

制备第二浴溶液，该浴溶液与第一浴溶液物理分离，并含有

40至75g/L多聚甲醛，和

30至50g/L氢氧化钠的，

混合第一和第二浴溶液，形成pH值大于11.5的混合镀浴溶液，以及

将待镀金基质浸泡在混合溶液中，

其中金属盐包含从铜、铝、镍、金、银和它们的合金组成的组中选出的待镀金属。

2.根据权利要求1或2中所述的方法，其中，第二浴溶液pH值大于13，并且含有：

62至66g/L多聚甲醛，和

38至42g/L氢氧化钠。

3.根据权利要求1或2中所述的方法，其中，待镀金属是铜或者铜合金，并且金属盐含有25至60g/L五水硫酸铜。

4.根据权利要求3中所述的方法，其中，第一浴溶液pH值大于13，并且含有

22至27g/L氢氧化钠，

90至110g/L酒石酸钠钾，和

38至42g/L五水硫酸铜。

5.根据权利要求1-4中任何一项所述的方法，其中，基质选自铝、镁和它们合金的组成的组。

6.根据权利要求1-4中任何一项所述的方法，其中，所述基质是一种硅基质。

7.根据权利要求1-5中任何一项所述的方法，其中，所述基质浸没在所述混合溶液中的时间为大约1至60分钟，优选为10至30分钟，并且最优选为3分钟左右。

8.根据权利要求1-7中任何一项所述的方法，其中，所述混合溶液维持在选自17至32°C之间的工作温度下。

9.根据权利要求8中所述的方法，其中，所述混合溶液维持在选自20至25°C之间的工作温度下。

10.根据权利要求1-9中任何一项所述的方法，其中，所述混合溶液维持在选自13.5至14之间的pH值。

11.根据权利要求1-10中任何一项所述的方法，其中，第一和第二浴溶液以连续的分批方法混合。

12.根据权利要求1-11中任何一项所述的方法，其中，第一和第二浴溶液以大体上1∶1体积比例混合。

13.根据权利要求1-3中任何一项所述的方法，其中，所述基质含有一种选自铝、铍、钒、钛及它们的合金组成的组中的金属。

14.根据权利要求3或4中所述的方法，其中，在将基质浸没于所述混合溶液之前，将基质浸没在预处理浴溶液中，预处理浴溶液含有：

40至60g/L酒石酸，和

20至40g/L五水硫酸铜。

15.根据权利要求1-13中任何一项所述的方法，其中，在将金属基质浸没于所述混合溶液之前，将基质浸没在预处理浴溶液中酸性腐蚀，预处理浴溶液含有选自酒石酸和硫酸组成的组中的酸，选择酸的浓度可以去除其表面的氧化物。

16.根据权利要求15中所述的方法，其中，所述酸含有50至55g/L酒石酸。

17.根据权利要求15中所述的方法，其中，所述酸含有15至25ml/L硫酸。

18.根据权利要求1-14中任何一项所述的方法，其中，在将金属基质浸没于所述混合溶液之前，通过磨损机械去除基质表面上的氧化物。

19.根据权利要求1或2中所述的方法，其中，所述基质是硅基质，并且待镀金属是铜或铜合金。

20.根据权利要求1-5中任何一项所述的方法，其中，所述基质是一种铝或铝合金基质，并且待镀金属是铜或铜合金。

21.根据权利要求1-20中任何一项所述的方法，其中，第一浴溶液和第二浴溶液是水基溶液，并且按照选自大约0.5∶1到1.5∶1之间一个比例混合。