[发明专利]用于浸入式膜的整体气体分布器有效
申请号: | 201180049733.9 | 申请日: | 2011-10-03 |
公开(公告)号: | CN103153446A | 公开(公告)日: | 2013-06-12 |
发明(设计)人: | J.R.卡明;R.A.贝利;洪荣皙 | 申请(专利权)人: | 通用电气公司 |
主分类号: | B01D65/02 | 分类号: | B01D65/02;B01D65/08;B01D61/00 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 肖日松;谭祐祥 |
地址: | 美国*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 浸入 整体 气体 分布 | ||
1. 一种用于在液体中提供气泡的设备,其包括:
a)壳体,其限定腔室,并且具有允许所述腔室的内侧与所述腔室的外侧之间的连通的、在所述腔室下方的开口;以及
b)导管,所述导管具有在所述腔室的内侧的第一开口和与所述腔室的外侧连通的第二开口,并且限定具有部分的封闭通道,所述部分沿从所述第一开口至所述第二开口的方向向下延伸至所述导管的低点,其中,
c)所述腔室适合于将气穴保持在所述气穴与所述液体之间的界面上方,所述界面具有可变高度,其在至少从所述导管中的所述第一开口的下边界至所述导管的低点的上边界的范围内;
d)所述壳体与膜模块的封装头部集成;并且,
e)所述导管穿过所述封装头部。
2. 根据权利要求1所述的设备,其特征在于,所述导管的第二开口位于所述导管的低点上方。
3. 根据权利要求2所述的设备,其特征在于,所述导管的第二开口位于所述第一开口处或其上方。
4. 根据权利要求1所述的设备,其特征在于,还包括气体供应导管,其与所述模块的封装头部集成,并且具有用以将气体排出到所述腔室中的出口。
5. 根据权利要求1所述的设备,其特征在于,还包括在所述封装头部上方和在所述导管的第二开口上方的盖或扩散器。
6. 根据权利要求1所述的设备,其特征在于,所述第二开口具有1-10cm2的面积。
7. 根据权利要求1所述的设备,其特征在于,所述导管的第二开口的截面面积小于相关腔室的水平截面面积至少10的因数。
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