[发明专利]半导体激光装置

权利要求书

1.一种半导体激光装置，其特征在于，

具备：

半导体激光条，具有在直线上排列的多个发光点；

板状的液体冷却式的热沉，在内部形成有流体通路，且厚度为3mm以下；

第1次载具，固定于所述半导体激光条的一个面，由与所述热沉相比线膨胀系数小的材料构成，且固定于所述热沉；

第2次载具，固定于所述半导体激光条的另一个面，由与所述热沉相比线膨胀系数小的材料构成；以及

钼加强体，固定于所述热沉中的所述第1次载具的安装面的相反侧的面的、与所述第1次载具相对的位置上，具有比热沉小的线膨胀系数，且厚度为0.1～0.5mm。

2.一种半导体激光装置，其特征在于，

是层叠多个半导体激光单元而成的半导体激光装置，

各个半导体激光单元具备：

板状的液体冷却式的热沉，内部形成有流体通路；

半导体激光模块，包含半导体激光条，且固定在所述热沉的一个面侧；以及

钼加强体，固定于所述热沉的另一个面侧的与所述半导体激光模块相对的位置，具有比热沉小的线膨胀系数，且厚度为0.1～0.5mm，

一个所述半导体激光单元中的所述钼加强体的一个面固定于自身的半导体激光单元的所述热沉，另一个面固定于其他的半导体激光单元的所述半导体激光模块。