[发明专利]LED元件搭载用引线框、附有树脂引线框、半导体装置的制造方法及半导体元件搭载用引线框

权利要求书

1.一种LED元件搭载用引线框，其特征在于，具备：

框体区域；和

在框体区域内多列及多行配置的多个封装区域，各个封装区域包含搭载LED元件的芯片衬垫和与芯片衬垫相邻的引线部，且相互经由切割区域连接；

其中，一个封装区域内的芯片衬垫和相邻的其他封装区域内的引线部通过位于切割区域的倾斜增强片连结。

2.根据权利要求1所述的引线框，其特征在于，

上述一个封装区域内的引线部和上述相邻的其他封装区域内的引线部通过引线连结部连结。

3.根据权利要求1所述的引线框，其特征在于，

上述一个封装区域内的芯片衬垫和上述相邻的其他封装区域内的芯片衬垫通过芯片衬垫连结部连结。

4.根据权利要求1所述的引线框，其特征在于，

上述一个封装区域内的芯片衬垫和与上述一个封装区域相邻的第1封装区域内的引线部通过位于切割区域的第1倾斜增强片连结，

上述一个封装区域内的芯片衬垫和与上述一个封装区域相邻且对于上述一个封装区域位于与第1封装区域相反的一侧的第2封装区域内的引线部，通过位于切割区域的第2倾斜增强片连结。

5.根据权利要求1所述的引线框，其特征在于，

上述一个封装区域内的芯片衬垫和上述相邻的其他封装区域内的引线部通过位于切割区域的第1倾斜增强片连结，

上述一个封装区域内的引线部和上述相邻的其他封装区域内的芯片衬垫通过位于切割区域的第2倾斜增强片连结。

6.根据权利要求1所述的引线框，其特征在于，

上述一个封装区域内的芯片衬垫通过位于切割区域的一对追加倾斜增强片连结到与芯片衬垫侧相邻的斜上方及斜下方的封装区域内的引线部。

7.根据权利要求1所述的引线框，其特征在于，

上述一个封装区域内的引线部通过位于切割区域的一对追加倾斜增强片连结到与引线部侧相邻的斜上方及斜下方的封装区域内的引线部。

8.一种LED元件搭载用引线框，其特征在于，具备：

框体区域；和

在框体区域内多列及多行配置的多个封装区域，各个封装区域包含搭载LED元件的芯片衬垫和与芯片衬垫相邻的引线部，且相互经由切割区域连接；

其中，至少一个封装区域内的引线部和相邻的其他封装区域内的引线部通过引线连结部连结，

一个封装区域内的引线部和相邻的其他封装区域内的芯片衬垫通过位于切割区域的倾斜增强片连结。

9.根据权利要求1所述的引线框，其特征在于，

倾斜增强片包括主体和在主体上形成的镀层。

10.一种附有树脂引线框，其特征在于，具备：

权利要求1所述的引线框；和

在引线框的各封装区域周缘上配置的反射树脂。

11.一种半导体装置的制造方法，其特征在于，具备：

准备权利要求10所述的附有树脂引线框的步骤；

在附有树脂引线框的各反射树脂内且在各芯片衬垫上搭载LED元件的步骤；

通过导电部连接LED元件和各引线部的步骤；

向附有树脂引线框的各反射树脂内填充密封树脂的步骤；和

通过切断反射树脂及引线框，将反射树脂及引线框按每个LED元件分离的步骤。

12.一种半导体元件搭载用引线框，其特征在于，具备：

框体区域；和

在框体区域内多列及多行配置的多个封装区域，各个封装区域包含搭载LED元件的芯片衬垫和与芯片衬垫相邻的引线部，且相互经由切割区域连接；

其中，一个封装区域内的芯片衬垫和相邻的其他封装区域内的引线部通过位于切割区域的倾斜增强片连结。

13.根据权利要求12所述的引线框，其特征在于，

上述一个封装区域内的引线部和上述相邻的其他封装区域内的引线部通过引线连结部连结。

14.根据权利要求12所述的引线框，其特征在于，

上述一个封装区域内的芯片衬垫和上述相邻的其他封装区域内的芯片衬垫通过芯片衬垫连结部连结。