[发明专利]电子零部件元件收纳用封装

权利要求书

1.一种电子零部件元件收纳用封装（10），该电子零部件元件收纳用封装是在还原气氛中对用于收纳电子零部件元件的陶瓷基体（11）和接合于所述陶瓷基体上并用于形成电导通状态的金属化层（12）进行同时烧成而成的，其特征在于，

所述陶瓷基体（11）的陶瓷组合物含有：氧化铝（Al₂O₃）、使氧化钇（Y₂O₃）固溶的部分稳定化氧化锆（Y₂O₃-ZrO₂）和烧结助剂，

所述烧结助剂由选自二氧化硅（SiO₂）、氧化钙（CaO）、氧化锰（MnO、MnO₂、Mn₂O₃、Mn₃O₄）的至少一种和氧化镁（MgO）的组合构成，

所述陶瓷组合物中的所述部分稳定化氧化锆的含量为10～30wt%的范围内，

所述陶瓷组合物中的所述烧结助剂的含量为1.5～4.5wt%的范围内，

所述陶瓷组合物中的所述部分稳定化氧化锆、所述烧结助剂以外的剩余部分为所述氧化铝，

所述金属化层（12）的金属化组合物含有由钨（W）、钼（Mo）、氧化铝和玻璃构成的陶瓷成分，

所述金属化组合物中的所述钨的含量为70～94wt%的范围内，

所述金属化组合物中的所述钼的含量为3～20wt%的范围内，

所述金属化组合物中的所述陶瓷成分的含量为3～20wt%的范围内，

同时烧成后的所述陶瓷基体（11）的氧化锆结晶内的四方晶的比例为60%以上。

2.根据权利要求1所述的电子零部件元件收纳用封装（10），其特征在于，

同时烧成后的所述陶瓷基体（11）的弯曲强度为550MPa以上，

同时烧成后的所述陶瓷基体（11）与所述金属化层（12）的接合强度为25MPa以上。

3.根据权利要求1所述的电子零部件元件收纳用封装（10），其特征在于，

所述玻璃为选自二氧化硅（SiO₂）、氧化镁（MgO）、氧化钙（CaO）、氧化钛（TiO₂）中的至少一种，

所述陶瓷成分中的所述玻璃的含量为5～10wt%的范围内。

4.根据权利要求1所述的电子零部件元件用封装（10），其特征在于，

所述玻璃为选自二氧化硅（SiO₂）、氧化镁（MgO）、氧化钙（CaO）、氧化钛（TiO₂）中的至少一种，

所述陶瓷成分中的所述玻璃的含量为5～10wt%的范围内，

所述部分稳定化氧化锆中的所述氧化钇的摩尔分数为0.015～0.035的范围内。