[发明专利]半导体结构及制造方法有效
| 申请号： | 201180050427.7 | 申请日： | 2011-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN103168363B | 公开（公告）日： | 2016-11-09 |
| 发明（设计）人： | B·A·安德森;E·J·诺瓦克 | 申请（专利权）人： | 国际商业机器公司 |
| 主分类号： | H01L29/66 | 分类号： | H01L29/66;H01L29/78 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 于静;张亚非 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 结构 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
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