[发明专利]低温烧结性导电性糊料及使用该糊料的导电膜和导电膜的形成方法

权利要求书

1.一种导电性糊料，包含：

银粒子，该银粒子被有机物覆盖，该有机物包含碳原子数为2～6的羧酸或其衍生物；

分散介质；

树脂；以及

碳原子数为2～8的二羧酸。

2.如权利要求1所述的导电性糊料，其特征在于，

所述导电性糊料中所添加的二羧酸为所述导电性糊料的总质量的0.01～2.0质量％。

3.如权利要求1或2所述的导电性糊料，其特征在于，

所述导电性糊料还包含分散剂。

4.如权利要求1至3的任一项所述的导电性糊料，其特征在于，

所述导电性糊料中，使用热固性树脂与热塑性树脂中的任一种，或这两种均使用。

5.如权利要求1至4的任一项所述的导电性糊料，其特征在于，

对所述导电性糊料进行热处理而形成的布线具有因银粒子之间的接触或烧结而表现出导电性的性质。

6.一种导电膜，其特征在于，

利用所述权利要求1至5中任一项所述的糊料得到该导电膜，且其在L＊a＊b＊色彩空间中的a＊值为2.0以下。

7.一种导电膜的形成方法，其特征在于，包括如下工序：

将权利要求1至5中任一项所述的导电性糊料涂布到基板上的工序；以及

在大气中或在非活性气氛中、且温度为100～200℃的条件下进行热处理的工序。