[发明专利]布线单元和密封结构有效
申请号: | 201180050676.6 | 申请日: | 2011-10-14 |
公开(公告)号: | CN103181031A | 公开(公告)日: | 2013-06-26 |
发明(设计)人: | 三浦一乘;铃木刚寿 | 申请(专利权)人: | 矢崎总业株式会社 |
主分类号: | H01R12/77 | 分类号: | H01R12/77;H01B7/00;H01R13/52;H05K7/00 |
代理公司: | 北京泛诚知识产权代理有限公司 11298 | 代理人: | 陈波;文琦 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 布线 单元 密封 结构 | ||
技术领域
本发明涉及一种布线单元和一种密封结构。
背景技术
如下面指出的专利文献1所示,在诸如FPC(柔性印刷电路板)和FFC(柔性扁平电缆)的一些布线单元上,一体化了密封件,以密封布线单元和引出口之间的空间,诸如用于布线单元的连接器壳体的空腔。
利用这种布线单元,密封件的密封性能可能因为布线单元的扭曲或者弯曲而恶化。因此,如专利文献2所示,已经考虑了将加强板固定地装接于FPC的两个主面,并且通过设置密封件以覆盖两个加强板而形成嵌合部。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本专利文献JP 2001-155815 A
专利文献2:日本专利文献JP 2010-034170 A
发明内容
本发明将要解决的问题
在上面描述的传统布线单元中,在例如使嵌合部移入或者移出电子装置的壳体的通孔时,如果FPC相对于壳体移动,或者加强板撞击壳体,则从FPC移除加强板的力可能起作用,并且加强板与密封件之间的密封性能可能恶化。
鉴于该问题而做出了本发明,并且本发明的目的是防止加强板与密封件之间的密封性能恶化。
解决问题的方案
本发明的上述目的通过下面的构造实现。
(1)一种布线单元,该布线单元包括:加强板,该加强板附着于一表面;以及密封件,该密封件覆盖所述加强板的整个表面。
(2)具有上述(1)的构造的布线单元,其中,所述加强板具有波纹表面。
(3)一种密封结构,包括:布线单元;加强板,该加强板附着于所述布线单元的表面;密封件,该密封件覆盖所述加强板的整个表面并且固定地装接于所述布线单元;以及壳体,该壳体具有空腔,在该空腔其插入所述布线单元,并且所述空腔被所述密封件密封。
根据具有上述(1)的构造的布线单元,插置在密封件与布线单元之间的加强板的整个表面被密封件覆盖,并且嵌入在密封件与布线单元之间。因此,通过将加强板从布线单元移除,能够防止加强板与密封件之间的密封性能恶化。
附图说明
图1A和图1B图示出本发明的一个实施例的FPC,其中,图1A是从前面观看的透视图,并且图1B是从后面观看的部分分解透视图。
图2A和图2B图示出装接有加强板的FPC,其中,图2A是从前面观看的透视图,并且图2B是图2A的A-A箭头截面图。
图3A和图3B图示出固定有密封件的FPC,其中,图3A是从前面观看的透视图,并且图3B是顶视图。
图4A是图3A的B-B箭头截面图,并且图4B是图3B的C-C箭头截面图。
图5A和图5B图示出将FPC连接到连接器壳体的步骤(step),其中,图5A图示出FPC插入到引出口之前的情况,并且图5B图示出插入之后的情况,每个都是从前面观看的透视图。
图6A和图6B是图示出FPC连接到连接器壳体的状态的前视图,其中,图6A图示出未设置加强板的情况,并且图6B图示出设置了加强板的情况。
图7A和图7B图示出FPC和加强板的变形,其中,图7A是从前面观看的透视图,并且图7B是图7A的D-D箭头截面图。
图8图示出在图7B的截面中,密封件固定于FPC的状态。
参考标记列表
具体实施方式
在下文中,将参考附图描述本发明的实施例。图1A和图1B图示出本实施例的FPC 1。图2A和图2B图示出加强板12装接于FPC 1的状态。图3A和图3B图示出密封件2固定于FPC 1的状态。在附图中,箭头F示出FPC 1的向前方向,箭头B示出向后方向,箭头L示出向左方向,箭头R示出向右方向,箭头U示出向上方向,并且箭头D示出向下方向。
图1所示的FPC(柔性印刷电路板)1是适合安装在诸如连接器壳体的空腔内,并且连接到空腔内的端子的布线单元(例如,包括多个导体和用于一并覆盖多个互相平行布置的导体的绝缘盖的柔性扁平电路体)。FPC 1与密封件2一体化,并且盖3安装于FPC 1的前端部。
如图2A所示,通过利用盖膜1B覆盖其内形成有配线的基膜1A的上侧和下侧,构造FPC 1。与FPC 1的后端侧相比,宽度收窄的宽度缩小部11设置在FPC 1的前端部处。用于将通过基膜1A构造的电路连接到外部的连接部设置在宽度缩小部11的下表面上。
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