[发明专利]保持夹具、处理夹具、组合保持夹具以及被粘着物保持装置

说明书

技术领域

本发明涉及保持夹具、处理夹具、组合保持夹具以及被粘着物保持装置，更详细而言，是涉及尽管能够按照预想粘着保持被粘着物但也能够容易地使被粘着保持的几乎全部被粘着物脱离的保持夹具、处理夹具、组合保持夹具以及被粘着物保持装置。

背景技术

以往，例如在制造片式电容器（chip capacitor）等小型零件等时，使用能够将能够制造该小型部件等的小型零件用部件等粘着保持于表面的保持夹具。例如，专利文献1所记载的保持夹具的特征在于，“至少表面部由具有粘着性的橡胶弹性材料形成，能够利用其粘着力而在该弹性材料表面密接保持小型零件”（参照专利文献1的技术方案1）。为了使用这样的保持夹具制造小型零件等，小型零件作为被粘着物而在粘着保持于保持夹具的状态下被向各种制造工序等供给。并且，将在粘着保持于保持夹具的状态下制成的小型零件等从保持夹具取下。

作为从保持夹具取下小型零件等的方法，例如存在如下方法：使刮刀等小型零件刮取部件在弹性材料表面上滑动，由此将被粘着保持的小型零件等取下。作为这样的方法，具体在专利文献2中有如下记载：“一种电子零件的处理方法，具备以下工序：在具有支承体和形成于支承体的一个面的粘着层的电子零件件保持件的该粘着层通过粘着的方式来保持多个电子零件的工序；对被保持于上述粘着层的电子零件实施规定处理的工序；以及通过利用上述刀刃的前端使粘着层凹陷并在该状态下使刀刃朝粘着层表面方向相对移动而使电子零件从粘着层脱离的工序。”（参照技术方案4等。）。

在专利文献2所记载的方法中，如专利文献2的图3所示，由于是通过“利用刀刃的前端使粘着层凹陷并在该状态下使刀刃朝粘着层表面方向相对移动”的方式而使电子零件2倾斜并脱离，所以如果不适当地设定电子零件的尺寸、粘着层的凹陷状态、粘着层的粘着力、刀刃的移动速度等，则有时会使电子部件翻倒而再次粘着于粘着层表面，无法按照预想而从粘着层取下该电子零件。

另外，作为其它方法，专利文献3中有如下记载：“一种电子零件的处理方法，其特征在于，包括以下步骤：准备具有粘着材料层、非粘着部分或者粘着力小于粘着材料层的低粘着度部分的保持单元的步骤；通过使电子零件的一端面粘着于上述保持单元的粘着材料层而保持该电子零件的步骤；以及使刮取单元沿上述粘着材料层的表面并且朝使得上述非粘着部分或者上述低粘着度部分朝趋向移动方向末端的方向移动，由此从粘着材料层刮取电子零件的步骤”（参照技术方案8等。）。如专利文献3所记载的方法那样，即便使小型零件刮取部件在弹性材料表面上滑动，有时被粘着物也会翻倒而再次粘着于粘着层表面，从而无法容易地取下小型零件。

特别是由于小型零件等近年来逐渐趋向小型化，因此小型零件等的尺寸变得越小，就越容易产生上述那样的小型零件等再次粘着的问题。

专利文献1：日本特公平07－93247号公报

专利文献2：日本特开2003－77772号公报

专利文献3：日本特开2004－193366号公报

发明内容

本发明的目的在于，提供尽管能够按照预想而粘着保持被粘着物但也能够容易地使粘着保持的几乎全部被粘着物脱离的保持夹具、处理夹具、组合保持夹具以及被粘着物保持装置。

本申请发明人发现，在将被粘着物按压于弹性部件而对其进行粘着保持并朝侧方按压被粘着物来使其脱离的保持夹具中，现有的技术常识为如若不使粘着保持被粘着物的粘着性表面高度平坦则无法按照预想而粘着保持被粘着物，若违反上述技术常识而使粘着性表面的表面具有某种程度的粗糙度，则即便使被粘着物与粘着性表面接触，但如果不对其进行按压则无法牢固地粘着保持该被粘着物，尽管如此，但如果将被粘着物按压于粘着性表面，则体现出与平坦的粘着性表面几乎相同的粘着力从而能够粘着保持被粘着物，而且通过朝侧方按压被粘着保持的被粘着物就能够按照预想而容易地使几乎全部被粘着物脱离，本发明人基于如上新发现而完成了本申请发明。

这样，本申请发明人发现，如果使粘着性表面的表面具有某种程度的粗糙度，则能够以高水准同时获得在按压被粘着物时的高粘着力和被粘着物的脱离性，从而发挥在粘着性表面的简单的粘着力的调整中无法获得的高脱离性，本发明人基于如上新发现而完成了本申请发明。

作为用于解决上述课题的第一方法的本发明的保持夹具的特征在于，构成为具备：夹具主体；以及弹性部件，该弹性部件设置于上述夹具主体的表面，且其最大粗糙度Ry（JIS B0601－1994）为1.0μm～6.0μm。