[发明专利]LED封装件制造系统和LED封装件制造系统中的树脂涂覆方法有效
申请号: | 201180051282.2 | 申请日: | 2011-05-11 |
公开(公告)号: | CN103180978A | 公开(公告)日: | 2013-06-26 |
发明(设计)人: | 野野村胜 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | H01L33/50 | 分类号: | H01L33/50;H01L21/56 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 卢亚静 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | led 封装 制造 系统 中的 树脂 方法 | ||
技术领域
本发明涉及制造LED封装件的LED封装件制造系统以及该LED封装件制造系统中的树脂涂覆方法,其中,在该LED封装件中,安装在基板上的LED元件涂覆有含磷光体的树脂。
背景技术
近年来,具有优良特性、即能耗低、寿命长的LED(发光二极管)已经被广泛地用作各种照明装置的光源。因为LED元件发出的基本光目前局限于红色光、绿色光和蓝色光三种,所以为了获得一般照明用途的合适的白光,采用通过将上述三种基本光加色混合在一起来获得白光的方法,以及通过使蓝色LED和发出与蓝色呈互补关系的黄色荧光的磷光体组合来获得模拟白光的方法。近年来,后一方法已经广泛使用,使用组合蓝色LED和YAG磷光体的LED封装件的照明装置被用于液晶面板的背光(例如,参见专利文献1)。
在该专利文献示例中,LED封装件构造成,在LED元件已经安装在具有形成在侧壁上的反射表面的凹入安装部的底表面之后,具有分散在其中的YAG磷光体颗粒的硅树脂或环氧树脂被注入到安装部中,这里,YAG磷光体颗粒分散在安装部内,从而形成树脂封装部。此外,该专利文献公开了一示例,在该示例中,为了实现树脂封装部在已注入树脂的安装部内的一致高度的目的,形成有过量树脂存储部,所注入的规定量或更多的过量树脂从安装部排出并被存储。借助该构造,即使从分配器的排出量在注入树脂时是分散的,也可以在每个LED元件上形成具有给定量树脂和规定高度的树脂封装部。
引用列表
专利文献
专利文献1:JP-A-2007-66969
发明内容
技术问题
然而,上述现有技术的示例遇到这样的问题:由于个体LED元件的发光波长不同,导致作为产品的LED封装件的发光特性不同。即,每个LED元件都经历在晶片上一次全部地形成多个元件的制造过程。由于制造过程中各种误差因素,例如,晶片中形成膜时的不均匀组成,因此从晶片状态分成片的LED元件不可避免发光波长有所不同。在上述示例中,由于覆盖LED元件的树脂封装部保持均匀高度,因此各片LED元件的发光波长的不同就按原样反映为作为产品的LED封装件的发光特性的不同。结果,偏离质量可容许范围的残次品增加。由此,传统的LED封装件制造技术遇到这样的问题:各片LED元件的发光波长的不同导致作为产品的LED封装件的发光特性的不同,从而导致成品率变差。
在这些情况下,本发明的目的是提供一种LED封装件制造系统和一种树脂涂覆方法,即使LED封装件制造系统中各片LED元件的发光波长不同,也可以实现LED封装件的均匀的发光特性,以提高成品率。
解决问题的方案
根据本发明,提供了一种制造LED封装件的LED封装件制造系统,在LED封装件中,安装在基板上的LED元件覆盖有树脂,树脂中含有磷光体,该LED封装件制造系统包括:部件安装装置,将多个LED元件安装在基板上;元件特性信息提供单元,提供通过预先地、单独地对所述多个LED元件的包括发光波长的发光特性进行测量所获得的信息,作为元件特性信息;树脂信息提供单元,提供使用于获得具有规定的发光特性的LED封装件的树脂的合适树脂涂覆量与元件特性信息相关联的信息,作为树脂涂覆信息;地图数据生成单元,为每个基板生成地图数据,该地图数据使表示由部件安装装置安装在基板上的LED元件的位置的安装位置信息与有关LED元件的元件特性信息相关联;和树脂涂覆装置,基于地图数据和树脂涂覆信息,将用于提供规定的发光特性的合适树脂涂覆量的树脂涂覆于安装在基板上的各LED元件上。该树脂涂覆装置包括:树脂涂覆单元,排出可变涂覆量的树脂,以将树脂涂覆在所要涂覆的任意位置;涂覆控制单元,控制树脂涂覆单元,以执行作为发光特性测量的将树脂试涂覆在透光构件上的测量涂覆处理并执行作为实际生产的将树脂涂覆在LED元件上的生产涂覆处理;透光构件安装单元,具有发出用于激发磷光体的激发光的光源单元,在测量涂覆处理中试涂覆有树脂的透光构件安装在该透光构件安装单元上;发光特性测量单元,用从光源单元发出的激发光照射涂覆在透光构件上的树脂,以测量通过树脂发出的光的发光特性;涂覆量导出处理单元,获得发光特性测量单元的测量结果与预先规定的发光特性之间的偏差,并基于该偏差来修正合适树脂涂覆量,从而导出用于实际生产的要涂覆在LED元件上的合适树脂涂覆量;和生产执行处理单元,向涂覆控制单元指示所导出的合适树脂涂覆量,以执行将合适树脂涂覆量的树脂涂覆在LED元件上的生产涂覆处理。
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