[发明专利]热固化型聚有机硅氧烷组合物及其使用

权利要求书

1.一种热固化型聚有机硅氧烷组合物，其含有

A：由式(I)表示的含烯基的直链状聚有机硅氧烷，

式(I)中，R^a独立地为C₂-C₆烯基，

R^b独立地为C₁-C₆烷基或苯基，

n1为使A的23℃时的粘度达到2000cP以下的数值；

B1：由式(II)表示的直链状聚有机氢硅氧烷，

式(II)中，R^c为氢原子，

R^d独立地为C₁-C₆烷基或苯基，

n2为使B的23℃时的粘度达到0.1～300cP的数值；

B2：环状聚有机氢硅氧烷，其包含R^e₂HSiO_1/2单元以及SiO_4/2单元，且在一分子中具有3个以上的键合于硅原子的氢原子，式中，R^e表示氢原子或C₁-C₆烷基；

C：铂系催化剂；以及

D：增粘剂；

其中，

B1的氢原子的个数H_B1与B2的氢原子的个数H_B2之和的个数即H_B1+H_B2相对于A的烯基的个数Vi_A之比为0.2～1.0，

H_B1相对于H_B1+H_B2而言为0.5～0.8。

2.根据权利要求1所述的热固化型聚有机硅氧烷组合物，其中，B2是下述的环状聚有机氢硅氧烷，所述环状聚有机氢硅氧烷中，就R^e₂HSiO_1/2单元和SiO_4/2单元的比率而言，相对于1摩尔的SiO₂单元而言，R^e₂HSiO_1/2单元为1.5～2.2摩尔。

3.根据权利要求2所述的热固化型聚有机硅氧烷组合物，其中，B2是下述的环状聚有机氢硅氧烷，所述环状聚有机氢硅氧烷是3～5个的SiO_4/2单元形成环状硅氧烷骨架，且各SiO_4/2单元键合有2个R^e₂HSiO_1/2单元的环状聚有机氢硅氧烷。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的热固化型聚有机硅氧烷组合物，其中，D为烷氧基硅烷。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的热固化型聚有机硅氧烷组合物，其用于图像显示装置的具有图像显示部的基部与透光性的保护部的粘接。

6.一种图像显示装置，其是使用权利要求1～5中任一项所述的热固化型聚有机硅氧烷组合物将图像显示装置的具有图像显示部的基部与透光性的保护部粘接而成的。