[发明专利]用于将射频识别电路集成到挠性电路中的系统和方法

权利要求书

1.一种系统包括：

挠性电路；以及

射频识别（“RFID”）电路，该射频识别电路包括：

集成电路；

天线；以及

将集成电路耦合到天线的连接器，其中，集成电路、天线和连接器中的至少一者被集成到挠性电路中。

2.如权利要求1所述的系统，其中：

连接器被集成到挠性电路中；

集成电路被集成到挠性电路中；并且

天线被集成到挠性电路中。

3.如权利要求1所述的系统，其中集成电路被集成到挠性电路中。

4.如权利要求3所述的系统，还包括延伸穿过挠性电路的绝缘通孔,其中集成电路位于绝缘通孔与挠性电路一侧之间。

5.如权利要求3所述的系统，其中：

挠性电路包括定位为沿着第一介电层的第一表面的第一导电层；并且

集成电路：

或者位于第一介电层中的口袋内；

或者位于第一导电层与第一介电层之间。

6.如权利要求5所述的系统，其中：

挠性电路还包括第二导电层，第二导电层定位为沿着第一介电层的第二表面，第二表面与第一介电层的第一表面相对；并且

第二导电层的至少一部分不延伸到与集成电路临近的位置。

7.如权利要求5所述的系统，其中天线的至少一部分被集成到第一导电层中。

8.如权利要求13所述的系统，其中天线不被集成到挠性电路中。

9.如权利要求1所述的系统，其中，所述天线被集成到挠性电路中。

10.如权利要求9所述的系统，还包括延伸穿过挠性电路的绝缘通孔，其中天线位于绝缘通孔与挠性电路一侧之间。

11.如权利要求9所述的系统，其中：

挠性电路包括定位为沿着第一介电层的第一表面的第一导电层；并且

天线被集成到第一导电层中。

12.如权利要求11所述的系统，其中：

挠性电路还包括定位为沿着第一介电层的第二表面的第二导电层，第二表面与第一介电层的第一表面相对；并且

第二导电层的至少一部分不延伸到临近天线的位置。

13.如权利要求11所述的系统，其中，集成电路：

或者位于第一介电层中的口袋内；

或者位于第一导电层与第一介电层之间。

14.如权利要求9所述的系统，其中集成电路不被集成到所述挠性电路中。

15.如权利要求1所述的系统，其中连接器的至少第一部分被集成到挠性电路中。

16.如权利要求15所述的系统，其中：

挠性电路包括定位为沿着第一介电层的第一表面的第一导电层；以及

连接器的第一部分至少是以下之一：

位于第一介电层内；

位于第一导电层内；以及

位于第一介电层与第一导电层之间。

17.如权利要求15所述的系统，其中集成电路和天线中的至少一者被集成到挠性电路中。

18.如权利要求15所述的系统，其中集成电路和天线中的至少一者不被集成到挠性电路中。

19.如权利要求1所述的系统，还包括：

第一电子组件；以及

经由挠性电路耦合到第一电子组件的第二电子组件。

20.如权利要求19所述的系统，其中：

连接器的至少第一部分被集成到挠性电路中；

集成电路不被集成到挠性电路中；

集成电路在第一电子组件上提供；

天线不被集成到挠性电路中；以及

天线在第二电子组件上提供。

21.如权利要求19所述的系统，其中：

连接器的至少第一部分被集成到挠性电路中；

集成电路被集成到挠性电路中；

天线不被集成到挠性电路中；以及

天线在第二电子组件上提供。