[发明专利]热压接头、安装装置、安装方法及接合体

说明书

技术领域

本发明涉及经由热固化性的粘接剂通过对安装部件进行加热压接使其接合至基板或面板等的安装部的热压接头、安装装置、安装方法及通过该方法安装有安装部件的接合体。

背景技术

一直以来，作为电视和PC显示器、便携电话、平板电脑、便携型游戏机或者车载用显示器等各种显示设备，大量使用液晶显示装置。近年来，从细间距化、轻量薄型化等观点出发，在这样的液晶显示装置中采用将液晶驱动用IC直接安装于液晶显示面板的基板上的所谓的COG（chip on glass：玻璃覆晶）和将形成有液晶驱动电路的柔性基板直接安装于液晶显示面板的基板上的所谓的FOG（film on glass：玻璃覆膜）。

如图9所示，例如采用COG安装方式的液晶显示装置100具有实现用于液晶显示的主要功能的液晶显示面板104，该液晶显示面板104具有由玻璃基板等构成的彼此对置的两块透明基板102、103。而且，这两块透明基板102、103通过框状的密封105彼此粘合，并且液晶显示面板104设置有在两透明基板102、103及密封105所围绕的空间内封入有液晶106的面板显示部107。

在透明基板102、103的彼此对置的两个内侧表面，以彼此交叉的方式形成有由ITO（氧化铟锡）等构成的条纹状的一对透明电极108、109。而且，对于两透明基板102、103，由这两个透明电极108、109的该交叉部位构成作为液晶显示的最小单位的像素。

在两透明基板102、103中，一个透明基板103相对于另一个透明基板102平面尺寸形成得更大，在该形成得更大的透明基板103的边缘部103a形成有透明电极109的端子部109a。另外，在两透明电极108、109上形成有实施了既定的摩擦处理的取向膜111、112，该取向膜111、112规定液晶分子的初始取向。而且，在两透明基板108、109的外侧配设有一对偏振光片118、119，这两个偏振光片118、119规定背光（back light）等来自光源120的透射光的振动方向。

在端子部109a上经由各向异性导电膜114热压接有液晶驱动用IC 115。各向异性导电膜114是在热固化型的粘合剂树脂中混入导电性粒子的膜状部件，在2个导体间进行加热压接，由此通过导电粒子获得导体间的电导通，通过粘合剂树脂保持导体间的机械连接。液晶驱动用IC 115通过对像素选择性地施加液晶驱动电压，能够部分地改变液晶的取向而进行既定的液晶显示。此外，通常使用可靠性最高的热固化性的粘接剂作为构成各向异性导电膜114的粘接剂。

在经由这样的各向异性导电膜114将液晶驱动用IC 115连接至端子部109a的情况下，首先，利用未图示的预压接设备将各向异性导电膜114预压接至透明电极109的端子部109a上。接着，将液晶驱动用IC 115承载在各向异性导电膜114上之后，如图10所示，利用热压接头等热压接设备121将液晶驱动用IC 115连同各向异性导电膜114向端子部109a侧按压，并且使热压接设备121发热。由于该热压接设备121的发热，各向异性导电膜114发生热固化反应，由此，液晶驱动用IC 115经由各向异性导电膜114粘接于端子部109a上。

此外，最近，伴随着显示装置的薄型和轻量化的趋势，液晶显示装置100自身也谋求小型和轻量化，另一方面要求尽可能地确保液晶显示装置100的显示区域，要求尽可能地缩小设置有端子部109a的边缘部103a。

因此，利用热压接设备121热加压的端子部109a与面板显示部107的距离越来越短，而且伴随着热压接设备121的小型化加热温度也有增高的趋势，因此存在着由于该热量引起粘接于液晶显示面板104的偏振光片118、119和对透明基板102、103彼此进行密封的密封105变质这一问题。

另外，如图11所示，在裸芯片安装于液晶面板的端子部109a的液晶驱动用IC 115的附近，FOG安装形成有液晶驱动电路的柔性基板122的情况下，来自热压接设备121的热量对液晶驱动用IC 115施加热冲击，另外，也存在着向端子部109a的搭载状态变得不稳定这一问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2003-195335号公报。

发明内容

因此，本发明涉及将安装部件经由各向异性导电膜通过热加压安装至狭小化的端子部的安装装置及安装方法，其目的在于提供能够缓和对面板显示部和其他电子部件这些其他构成部件的热冲击的热压接头、安装装置、安装方法及接合体。