[发明专利]用于制作至少一个集成电路组件的互连或重定向线路的方法

权利要求书

1.一种用于制作集成电路组件1上的互连线路(3)的方法，所述方法包括下列步骤：

-将至少一个芯片(2)固定或部分覆盖在载板(4)上，以使得提供朝外部定向的所述芯片的有源面(8)，所述集成电路组件具有设置在所述芯片的有源面上的电接触垫(5a，5b，15a，15b)，

-直接  在所述有源表面上制作绝缘层(6，16)而没有覆盖所述接触垫或者可用于组件的应用的至少那些接触垫，所述绝缘层(16，26)包括构成从所述芯片的所述有源表面的一个边缘(20，40)一直延伸到所述载板的所述表面(S)的桥的至少一部分，

-制作至少部分在所述绝缘层之上从所述接触垫(5a，5b，15a，15b)一直延伸到外部点(p)的导电重定向或互连轨线(3)，

其特征在于，所述导电重定向或互连轨线(3)一直延伸到所述载板上设置的所述点，从而留下所述桥。

2.根据前一权利要求所述的方法，其特征在于，所述芯片(2)具有基本上设置在所述芯片的所述有源面(8)的相对的边缘(18，19)附近的两行电接触垫(5a，5b)，以及所述绝缘层(16，26)采取在所述两行垫之间延伸的带或若干段的形式来制作。

3.根据前一权利要求所述的方法，其特征在于，所述导电轨线(3，13)从所述垫垫(5a，5b，15a，15b)朝所述有源表面内部延伸，以使得由绝缘层(16，26)的所述桥承载，一直到所述外部点(p)。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述芯片(2)具有基本上设置在所述芯片的所述有源面(8)的中心的一行电接触垫(5a，5b)，以及所述绝缘层(16，26)在靠近所述垫并且在所述垫外部的所述有源面之上延伸，并且溢出到直到所述载板的所述表面(S)的所述芯片的至少一侧之上。

5.一种组件，包括下列至少一个：

-集成电路芯片(2)，固定或部分覆盖在载板(4)上，以使得提供朝外部定向的所述芯片的有源面(8)，所述组件具有设置在所述芯片的所述有源面上的电接触垫(5a，5b，15a，15b)；

-绝缘层(6，16)，设置在所述有源面上而没有覆盖所述接触垫，所述绝缘层(4)包括构成从所述芯片的所述有源表面(8)的一个边缘(20，40)一直延伸到所述载板的所述表面(S)的桥的至少一部分，所述桥支承至少一个轨线；

-导电重定向(3)或互连(13)轨线，至少部分在所述绝缘层(6，16)之上从所述接触垫一直延伸到位于所述载板上的外部点(p)，

其特征在于，所述外部点位于并且建立于所述载板上，以及所述导电重定向或互连(3)轨线一直延伸到所述载板上的所述点，从而留下所述桥。