[发明专利]熔断丝的制造方法

权利要求书

1.一种制造一个或多个熔断丝的方法，所述方法包括：

a.提供包覆箔，所述包覆箔包括第一层和第二层，其中，所述第一层和第二层用不同的材料制成；

b.将一个或多个掩模涂覆到所述第一层，并且将一个或多个掩模涂覆到所述第二层；

c.选择性地对所述第一层和第二层进行蚀刻，从而形成一个或多个第一部分、一个或多个第二部分以及一个或多个第三部分，在所述一个或多个第一部分中，将所述第一层去除且留下所述第二层，在所述一个或多个第二部分中，将所述第一层去除且留下所述第二层，在所述一个或多个第三部分中，将所述第二层去除且留下所述第一层，其中，每个第三部分将所述第一部分中的一个耦合到所述第二部分中的一个，并且其中每个第一部分形成第一焊盘、每个第二部分形成第二焊盘；

d.将所述一个或多个掩模从所述第一层除去；

e.将所述一个或多个掩模从所述第二层除去；以及

f.由每个第三部分形成一个或多个可熔导体。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，通过在将所述一个或多个掩模从所述第一层除去之后在每个第三部分上进行模压步骤或切割步骤来形成所述一个或多个可熔导体。

3.根据权利要求1所述的方法，其中，通过在对所述第一层选择性地进行蚀刻期间来形成所述一个或多个可熔导体，其中，对涂敷到所述第一层的所述一个或多个掩模进行构造以形成所述一个或多个可熔导体。

4.根据权利要求1所述的方法，其中，使用单步法蚀刻工艺来选择性地蚀刻所述第一层和第二层。

5.根据权利要求1所述的方法，其中，使用二步法蚀刻工艺来选择性地蚀刻所述第一层和第二层，其中，在所述二步法蚀刻工艺的第一蚀刻步骤中，采用第一蚀刻剂，所述第一蚀刻剂将所述第一层蚀刻但不蚀刻所述第二层，并且在所述二步法蚀刻工艺的第二蚀刻步骤中，采用第二蚀刻剂，所述第二蚀刻剂将所述第二层蚀刻但不蚀刻所述第一层。

6.根据权利要求1所述的方法，其中，将所述包覆箔形成为单熔断丝，所述单熔断丝包括形成电池单元电极盘的一个第一焊盘、形成集流导体盘的一个第二焊盘以及将所述一个第一焊盘耦合到所述一个第二焊盘的一个或多个可熔导体。

7.根据权利要求1所述的方法，其中，将所述包覆箔形成为具有熔断丝阵列的熔丝片，每个熔断丝用于耦合到电池组的一个电池单元电极。

8.根据权利要求1所述的方法，其中，通过第一包覆箔部分将每个第三部分耦合到所述第一焊盘中的一个，所述第一包覆箔部分包括所述第一层和第二层，且通过第二包覆箔部分将每个第三部分耦合到所述第二焊盘中的一个，所述第二包覆箔部分包括所述第一层和第二层。

9.根据权利要求1所述的方法，其中，与所述第一层相比，所述第二层具有较高的熔化温度。

10.根据权利要求1所述的方法，其中，与所述第一层相比，所述第二层具有较高的电阻率。

11.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第一层包括铝。

12.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第二层包括镍。

13.根据权利要求1所述的方法，其中，每个第一焊盘包括电池单元导体盘，且每个第二焊盘包括集流元件。

14.根据权利要求1所述的方法，其中，采用电阻焊接或激光焊接将所述一个或多个第一焊接突片焊接到电池单元电极，并且将所述一个或多个第二焊接突片焊接到集流板或电气端子。

15.根据权利要求1所述的方法，其中，涂敷到所述第一层的所述一个或多个掩模以及涂敷到所述第二层的所述一个或多个掩模是物理掩模。

16.根据权利要求1所述的方法，其中，采用光刻法将涂敷到所述第一层的所述一个或多个掩模以及涂敷到所述第二层的所述一个或多个掩模涂覆。

17.根据权利要求1所述的方法，其中，每个可熔导体在流经该可熔导体的电流达到阈值电流时断开。