[发明专利]灯

说明书

技术领域

本发明涉及以发光元件为光源且内置有电路单元的灯。

背景技术

近年来，代替作为照明器具的光源而使用的白炽灯泡、小型氪气灯泡、及灯泡型荧光灯等（将这些统称为“以往的灯”），提出了利用作为半导体发光元件之一的高效率的长寿命的LED（Light Emitting Diode）的灯。另外，为了将该使用LED的灯和以往的灯区分开，将其称为LED灯。

在上述LED灯中，例如有如下的LED灯（例如专利文献1），具备：LED模块，在基板上安装有LED而成；筒状的散热器，对LED发光时的热进行散热；灯头，设置于散热器的一端侧；热传导部件，在表面搭载LED模块，并且将散热器的另一端开口封闭，将发光时的热传递至散热器；电路单元，从灯头接受电力而使LED发光；以及电路容纳部件，配置于散热器内，并且在内部容纳电路单元。

在该LED灯中，将LED发光时的热从热传导部件向散热器传递，传递至散热器的热的一部分通过对流·辐射而从散热器散热，另一部分通过传导从灯头经由灯座传递至照明装置或天花板·墙壁等。由此，能够抑制LED模块内的LED成为高温。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开2010/090012号

专利文献2：日本特开2006-313718号公报

发明的概要

发明所要解决的课题

在上述构成的LED灯中，将发光时的LED的热放出，能够抑制LED过度高温，但是无法抑制构成电路单元的电子零件过度高温。

即，电路单元由电路基板和电子零件构成，电路基板安装在电路外壳内。在电子零件中，有些零件在LED点灯时成为高温（例如集成电路零件），电路基板中的安装有高温的电子零件的部分炭化，出现绝缘性劣化等问题。

特别是近年来，LED灯小型化的需求变强，伴随着容纳电路单元的电路外壳和散热器的小型化，电路单元周边温度有上升的趋势，或者在能够进行调光点灯的电路单元中，伴随着电子零件数的增加，电路单元的温度及其周边温度有上升的趋势。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种不必大型化而能够抑制电路单元的温度上升的灯。

解决课题所采用的技术手段

为达成上述目的，本发明的灯的特征在于，具备：发光模块，在基板上安装有发光元件；筒状的散热器，将所述发光元件的发光时的热散热；灯头，设置于所述散热器的一端侧；载置部件，在表面搭载所述发光模块；以及电路单元，容纳在所述散热器内，并且经由所述灯头接受电力，使所述发光元件发光；所述灯构成为，所述载置部件与所述散热器接触，从而将所述发光时的热传递至所述散热器，所述电路单元由电路基板和安装于所述电路基板的多个电子零件构成，所述电路基板或所述多个电子零件的至少1个经由热传导部件与所述载置部件热接合。

发明的效果：

在本发明的灯中，电路基板或多个电子零件的至少1个经由热传导部件与载置部件热接合，所以电路基板或电子零件的热传递至载置部件，能够防止热蓄积在电路基板或电子零件中。由此，能够抑制电路基板或电子零件过度升温。

此外，所述灯的特征在于，电路单元以容纳于电路外壳内的状态容纳在所述散热器内，所述电路基板或所述多个电子零件的至少1个通过第1热传导部件与所述电路外壳的内表面热结合，并且所述电路外壳的外表面和所述载置部件的背面经由第2热传导部件热接合。这里所称的容纳，包括容纳电路单元的全部的情况和容纳电路单元的一部分的情况的双方的概念。由此，能够将所述电路基板或所述多个电子零件的至少1个中发生·蓄积的热高效地经由电路外壳传导至载置部件。

此外，所述灯的特征在于，在所述多个电子零件中，包括安装在位于所述电路基板的所述载置部件侧的主面上的集成电路零件，所述多个电子零件的至少1个是所述集成电路零件，所述第1热传导部件是硅片。由此，能够将所述多个电子零件的至少1个集成电路零件中发生·蓄积的热高效地传导至电路外壳。

此外，所述灯的特征在于，所述载置部件中的搭载所述发光模块的部分相对于所述散热器的中心轴倾斜。由此，即使安装在下照灯用且灯座相对于器具主体的中心轴倾斜设置的照明器具中，也能够将器具主体的下方明亮地照明。