[发明专利]用于制造两个陶瓷部件特别是压力传感器部件之间的连接件的方法以及陶瓷产品特别是陶瓷压力传感器

权利要求书

1.一种用于制造两个陶瓷部件之间的连接件的方法，所述方法包括：

提供第一陶瓷部件和第二陶瓷部件；

将活性硬焊料或活性钎焊料提供在至少一个所述陶瓷部件的至少一个表面区段上；以及

在焊接、钎焊过程中加热所述活性硬焊料或活性钎焊料，

其特征在于，

用于连接所述第一陶瓷部件和第二陶瓷部件的全部活性硬焊料或活性钎焊料被以如下方式提供使得至少一个所述陶瓷部件、优选两个陶瓷部件的至少一个表面区段通过气相沉积被涂覆有所述活性硬焊料或活性钎焊料和/或其组分的合金。

2.如权利要求1所述的方法，其中所述气相沉积包括溅射法或热蒸发，以便将所述活性硬焊料或活性钎焊料的组分转移到气相中。

3.如权利要求2所述的方法，其中所述活性硬焊料或活性钎焊料具有多种组分，并且其中在溅射法中使用溅射靶，所述溅射靶含有所述活性硬焊料或活性钎焊料的组分。

4.如权利要求3所述的方法，其中所述活性硬焊料或活性钎焊料具有希望的组成，其中所述活性硬焊料或活性钎焊料的组分K_i以重量百分数c_i存在，并且在所述希望的组成的情况下，所述活性硬焊料或活性钎焊料的热膨胀系数与所述陶瓷部件的材料的热膨胀系数之间的差异，特别是在给定的接头强度的情况下，具有最小值，其中所述溅射靶以比例c_i,靶含有所述活性硬焊料或活性钎焊料的组分，所述比例c_i,靶与希望的组成c_i,希望具有如下的各个组分的相对偏差d_i：

d_i:=|（c_i,靶-c_i,希望）/c_i,希望|

其中d_i<4%，优选不超过2%，并且特别优选不超过1%。

5.如权利要求1至4之一所述的方法，其中至少一个陶瓷部件的至少一个表面区段通过气相沉积首先只被涂覆有所述活性硬焊料或活性钎焊料的至少一种活性组分。

6.如权利要求5所述的方法，其中具有所述至少一种活性组分的涂层的厚度不小于10nm、特别是不小于40nm、并优选不小于80nm。

7.如权利要求5或6所述的方法，其中具有所述至少一种活性组分的涂层的厚度不超过400nm、特别是不超过300nm、并优选不超过200nm。

8.如权利要求5至7之一所述的方法，其中通过溅射法将用于气相沉积的所述至少一种活性组分带入所述气相中，并且其中在所述溅射法中使用溅射靶，所述溅射靶只含有所述至少一种活性组分。

9.如前述权利要求之一所述的方法，其中所述焊接、钎焊过程是真空焊接、钎焊过程或在保护气体下的焊接、钎焊过程。

10.如前述权利要求之一所述的方法，其中所述活性硬焊料或活性钎焊料包含Zr-Ni-Ti合金，并且其中所述至少一种活性组分包含Ti或Zr。

11.如权利要求4和权利要求10所述的方法，其中在希望的组成中，所述活性硬焊料或活性钎焊料的组分的浓度如下：55<c_Zr<65.5，20.5<c_Ni<27.5并且14<c_Ti<17.5，特别是61<c_Zr<63.5，21.5<c_Ni<24并且14.5<c_Ti<15.5。

12.如前述权利要求之一所述的方法，其中所述第一陶瓷部件和所述第二陶瓷部件沿着环形接头耐压密闭连接，所述接头包围所述第一陶瓷部件与所述第二陶瓷部件之间的中空空间，其中所述活性硬焊料或活性钎焊料被沉积在陶瓷部件的至少一个环形表面区段上，其中在所述活性硬焊料或活性钎焊料的沉积期间，遮蔽由所述环形表面区段包围的区域。