[发明专利]电路装置及其制造方法

权利要求书

1.一种电路装置，其特征在于，包括：

基板、

形成于所述基板的上表面的焊盘、

经由焊料固定安装于所述焊盘的电路元件，

在所述焊料与所述焊盘的界面形成有由构成二者的金属间化合物形成的合金层，

所述合金层包括第一合金层及比所述第一合金层厚的第二合金层。

2.如权利要求1所述的电路装置，其特征在于，所述第一合金层彼此分开而被配置成矩阵状。

3.如权利要求2所述的电路装置，其特征在于，所述第一合金层在所述第二合金层之间形成为格子状。

4.如权利要求1至3中任一项所述的电路装置，其特征在于，所述电路元件是上表面固定安装有半导体元件的散热件。

5.一种电路装置的制造方法，其特征在于，包括：

在配置于电路基板的焊盘的上表面彼此分开地形成多个第一焊料的工序；

涂布焊膏使其覆盖所述第一焊料和所述焊盘的上表面的工序；

在所述焊膏的上表面载置电路元件并进行加热而使所述电路元件固定安装于所述焊盘的工序。

6.如权利要求5所述的电路装置的制造方法，其特征在于，所述第一焊料直接形成在所述焊盘的上表面，所述焊膏涂布在所述第一焊料的表面及所述焊盘的上表面。

7.如权利要求5或6所述的电路装置的制造方法，其特征在于，将所述第一焊料以矩阵状配置在所述焊盘的上表面。

8.如权利要求5至7中任一项所述的电路装置的制造方法，其特征在于，在所述第一焊料与所述焊盘的界面部分生成第一合金层；

在通过熔化所述焊膏而形成的第二焊料与所述焊盘的界面部分生成第二合金层；

所述第二合金层比所述第一合金层薄。

9.如权利要求5至8中任一项所述的电路装置的制造方法，其特征在于，所述第一焊料形成为在俯视时呈一边的长度在3mm以下的四边形。

10.如权利要求5至9中任一项所述的电路装置的制造方法，其特征在于，在形成所述第一焊料的工序中，将片状元件或小信号晶体管经由焊料固定安装于所述电路基板的上表面。

11.如权利要求5至10中任一项所述的电路装置的制造方法，其特征在于，所述电路元件是上表面固定安装有晶体管的散热件。