[发明专利]迅速的复合修复模板工具和方法有效
申请号: | 201180053078.4 | 申请日: | 2011-09-27 |
公开(公告)号: | CN103189189A | 公开(公告)日: | 2013-07-03 |
发明(设计)人: | A·阿克德恩兹;S·D·布兰查德;D·M·安德森 | 申请(专利权)人: | 波音公司 |
主分类号: | B29C73/24 | 分类号: | B29C73/24;G01B3/14 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人: | 赵蓉民 |
地址: | 美国伊*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 迅速 复合 修复 模板 工具 方法 | ||
1.一种复合修复模板工具,包括:
工具主体;
在所述工具主体上的凸起半径边缘;和
在所述工具主体上的凹陷半径边缘。
2.根据权利要求1所述的复合修复工具,进一步包括在所述工具主体上的标尺边缘和在所述工具主体上沿着所述标尺边缘的多个标尺标记。
3.根据权利要求2所述的复合修复工具,其中所述工具主体大致是三角形的。
4.根据权利要求3所述的复合修复工具,还包括连接所述凸起半径边缘和所述凹陷半径边缘的拐角。
5.根据权利要求3所述的复合修复工具,还包括连接所述凹陷半径边缘和所述标尺边缘的拐角。
6.根据权利要求3所述的复合修复工具,还包括连接所述标尺边缘和所述凸起半径边缘的拐角。
7.根据权利要求3所述的复合修复工具,还包括连接所述凸起半径边缘和所述凹陷半径边缘的第一拐角、连接所述凹陷半径边缘和所述标尺边缘的第二拐角、和连接所述标尺边缘和所述凸起半径边缘的第三拐角。
8.根据权利要求3所述的复合修复工具,还包括有凹口的拐角和切去顶端的拐角,所述有凹口的拐角连接所述凸起半径边缘和所述凹陷半径边缘,所述切去顶端的拐角连接所述标尺边缘和所述凸起半径边缘。
9.一种复合修复工具,包括:
具有损伤测量开口的对齐模板;
通过所述对齐模板承载并且具有多个同中心的损伤测量开口的多个损伤测量片,所述多个损伤测量片分别对应所述对齐模板的损伤测量开口;并且
所述损伤测量开口的直径分别从所述对齐模板到所述多个损伤测量片逐渐地减小。
10.根据权利要求9所述的复合修复工具,还包括在对齐模板上至少一个对齐标记,和在所述多个损伤测量片的每一个上并且与所述对齐标记对应的至少一个对齐检查开口。
11.根据权利要求10所述的复合修复工具,其中所述至少一个对齐标记包括至少一个有色的点。
12.根据权利要求9所述的复合修复工具,还包括分别在所述多个损伤测量片上的多个片移除带。
13.根据权利要求9所述的复合修复工具,其中所述损伤测量片的大小从对齐模板逐渐地减小。
14.根据权利要求9所述的复合修复工具,其中至少一个所述损伤测量片具有切去顶端的拐角。
15.根据权利要求9所述的复合修复工具,其中所述损伤测量片是凹陷的,并且在多于一个边缘上小于所述对齐模板,从而允许将所述对齐模板固定到所述结构上且允许随后移除所述损伤片。
16.根据权利要求9所述的复合修复工具,其中在至少一个选自由砂纸打磨、粘合剂应用和固化组成的组的事件期间,所述损伤测量片被暂时移离正常位置但依然被附接到修复表面上。
17.根据权利要求9所述的复合修复工具,其中在底部损伤测量片中的所述损伤测量开口限定最大可允许的损伤大小。
18.一种复合修复方法,包括:
提供具有工具主体的复合修复工具,所述工具主体带有凸起半径边缘和凹陷半径边缘;
抵靠修复表面放置工具主体的所述凸起半径边缘和所述凹陷半径边缘中的一个;和
如果所述修复表面的轮廓匹配所述工具主体的凸起半径边缘和凹陷半径边缘中的一个,则开始修复过程。
19.根据权利要求18所述的方法,其中开始修复过程包括用砂纸打磨所述修复区域,将粘合剂应用于所述修复区域,将修复补丁应用于所述粘合剂并且固化所述粘合剂。
20.根据权利要求18所述的方法,其中提供具有工具主体的复合修复模板工具包括提供具有如下工具主体的复合修复模板工具,所述工具主体带有标尺边缘并且沿着所述标尺边缘带有标尺标记,并且还包括利用所述标尺标记测量修复区域的位置和大小的至少一者。
21.根据权利要求20所述的方法,其中提供具有工具主体的复合修复模板工具包括提供具有如下工具主体的复合修复模板工具,其中所述工具主体包括在所述凸起半径边缘和所述凹陷半径边缘之间的有凹口的拐角和在所述标尺边缘和所述凸起半径边缘之间的切去顶端的拐角。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于波音公司,未经波音公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201180053078.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。