[发明专利]高密度多芯片LED器件

权利要求书

1.一种LED器件，包括：

多个互连的LED芯片；以及

光学元件，被设置为影响来自LED芯片的光；

其中所述光学元件的直径小于12mm，同时维持任何LED芯片与光学元件的边缘之间的间隙，以使得所述间隙为多个互连LED芯片宽度的大约0.2到0.8倍。

2.如权利要求1的LED器件，其中所述光学元件的直径小于10mm。

3.如权利要求2的LED器件，其中所述间隙为多个互连LED芯片宽度的大约0.3到0.65倍。

4.如权利要求2的LED器件，其中多个互连LED芯片进一步包括至少两组LED芯片，其中每组内的LED芯片并联连接，并且所述各组串联连接。

5.如权利要求4的LED器件，其中每组包括六个LED芯片。

6.如权利要求4的LED器件，其中至少一组LED芯片包括至少两种不同尺寸的LED芯片。

7.如权利要求4的LED器件，其中每组包括七个LED芯片。

8.如权利要求6的LED器件，其中LED芯片的一种尺寸是大约1000微米的方形，而LED芯片的另一种尺寸是大约或者小于700微米的方形。

9.如权利要求4的LED器件，其中每组包括八个LED芯片。

10.如权利要求6的LED器件，其中LED芯片的一种尺寸是垂直型LED芯片，而LED芯片的另一种尺寸是侧光型LED芯片。

11.如权利要求4的LED器件，其尺寸为适配在具有M16卤素灯泡的形状因数的LED灯中。

12.如权利要求2的LED器件，其中在给LED芯片通电时，所述器件以至少80lm/W的效率和至少为80的显色指数发光。

13.如权利要求12的LED器件，其中所述光学元件的直径约为9.1mm，所述效率是至少约95lm/W且所述CRI至少为82。

14.如权利要求4的LED器件，其中在给LED芯片通电时，所述器件以至少150lm/W的效率发光。

15.一种LED器件，包括：

基座；

至少一组LED芯片，被固定到所述基座；

多个线接合，每个线接合连接在LED芯片与陶瓷基座之间，所述多个线接合被设置为使得所有线接合被配置在至少一组LED芯片的外部；以及

光学元件，被设置为影响来自LED芯片的光。

16.如权利要求15的LED器件，至少一组LED芯片中的LED芯片并联连接。

17.如权利要求16的LED器件，其中至少一组LED芯片包括两组LED芯片，其中组内的LED芯片并联连接，并且所述两组串联连接。

18.如权利要求17的LED器件，其中基座包括半圆形金属区域，LED芯片接合到该半圆形金属区域。

19.如权利要求18的LED器件，其中每组包括六个LED芯片。

20.如权利要求18的LED器件，其中至少一组LED芯片包括至少两种不同尺寸的LED芯片。

21.如权利要求18的LED器件，其中每组包括尺寸近似相等的七个LED芯片。

22.如权利要求20的LED器件，其中LED芯片的一种尺寸是大约1000微米的方形，而LED芯片的另一种尺寸是大约或者小于700微米的方形。

23.如权利要求20的LED器件，其中LED芯片的一种尺寸是垂直型LED芯片，而LED芯片的另一种尺寸是侧光型LED芯片。

24.如权利要求18的LED器件，其中每组包括八个LED芯片。

25.一种LED器件，包括：

基座，包括连接总线；

至少一组LED芯片，被固定到所述基座；以及

多个线接合，每个线接合连接在LED芯片与基座之间，其中至少一部分线接合连接到所述连接总线。

26.如权利要求25的LED器件，进一步包括被设置为影响来自LED芯片的光的光学元件。