[发明专利]用于硅太阳能电池的铜胶金属化

权利要求书

1.一种用于在太阳能电池上形成触点结构的方法，所述方法包括以下步骤：

将铜金属化胶沉积于基板上，所述基板包括掺杂半导体材料；以及对所述铜金属化胶加热，以形成铜层，其中所述铜金属化胶包括：

有机基质；

玻璃料，所述玻璃料在所述有机基质内；以及

金属粉末，所述金属粉末在所述有机基质内，所述金属粉末包括封胶含铜粒子，其中所述封胶含铜粒子中的至少一些进一步包括：

含铜粒子；以及

至少一个涂层，所述至少一个涂层围绕所述含铜粒子，其中所述涂层选自由以下组成的群组：

镍(Ni)；

锌(Zn)；

镍(Ni)，及钛(Ti)、氮化钛(TiN)、钨(W)、钛钨(TiW)、掺钨钴(Co:W)、钴(Co)、铬(Cr)、钼(Mo)、钽(Ta)、过渡金属氮化物、过渡金属硅化物合金、上述材料的合金或上述材料的组合物中的至少一者；

锌(Zn)，及镍(Ni)、钛(Ti)、氮化钛(TiN)、钨(W)、钛钨(TiW)、掺钨钴(Co:W)、钴(Co)、铬(Cr)、钼(Mo)、钽(Ta)、过渡金属氮化物及过渡金属硅化物合金、上述材料的合金或上述材料的组合物中的至少一者；以及

银(Ag)，及镍(Ni)、钛(Ti)、氮化钛(TiN)、钨(W)、钛钨(TiW)、掺钨钴(Co:W)、钴(Co)、铬(Cr)、钼(Mo)、钽(Ta)、过渡金属氮化物、过渡金属硅化物合金、上述材料的合金或上述材料的组合物中的至少一者。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法进一步包括以下步骤：

将接触层胶沉积于所述基板的表面上；

将所述铜金属化胶沉积于所述接触层胶上；以及

对所述接触层胶及所述铜金属化胶加热，以将铜层形成于接触层上，其中所述接触层提供与所述基板的欧姆接触。

3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述接触层胶包括铜金属化胶，所述铜金属化胶不同于用以形成所述铜层的铜金属化胶。

4.一种用于在太阳能电池上形成触点结构的方法，所述方法包括以下步骤：

将接触层沉积于基板的表面上，所述基板包括掺杂半导体材料；

将金属化阻障层沉积于所述接触层上；

将铜层沉积于所述金属化阻障层上，所述铜层包括封胶含铜粒子；

将氧化阻障层沉积于所述铜层上；以及

对所述接触层、金属化阻障层、铜层及氧化阻障层加热，以烧结上述各层且形成与所述基板的欧姆接触，其中使用喷墨沉积工艺来执行上述沉积步骤。

5.一种太阳能电池，所述太阳能电池包括：

基板，所述基板包括掺杂半导体材料；以及

前触点结构，所述前触点结构在所述基板的前表面的一部分上，其中所述前触点结构包括：

铜层，所述铜层包括烧结的封胶含铜粒子，其中所述封胶含铜粒子中的至少一些进一步包括：

含铜粒子；以及

至少一个涂层，所述至少一个涂层围绕所述含铜粒子，其中所述涂层选自由以下组成的群组：

镍(Ni)；

锌(Zn)；

镍(Ni)，及钛(Ti)、氮化钛(TiN)、钨(W)、钛钨(TiW)、掺钨钴(Co:W)、钴(Co)、铬(Cr)、钼(Mo)、钽(Ta)、过渡金属氮化物、过渡金属硅化物合金、上述材料的合金或上述材料的组合物中的至少一者；

锌(Zn)，及镍(Ni)、钛(Ti)、氮化钛(TiN)、钨(W)、钛钨(TiW)、掺钨钴(Co:W)、钴(Co)、铬(Cr)、钼(Mo)、钽(Ta)、过渡金属氮化物及过渡金属硅化物合金、上述材料的合金或上述材料的组合物中的至少一者；以及

银(Ag)，及镍(Ni)、钛(Ti)、氮化钛(TiN)、钨(W)、钛钨(TiW)、掺钨钴(Co:W)、钴(Co)、铬(Cr)、钼(Mo)、钽(Ta)、过渡金属氮化物、过渡金属硅化物合金、上述材料的合金或上述材料的组合物中的至少一者。

6.如权利要求5所述的太阳能电池，其特征在于，所述至少一个涂层进一步包括：

第一阻障层；以及

第二阻障层，其中所述第一阻障层为最外层，且所述第二阻障层位于所述第一阻障层与所述含铜粒子之间。