[发明专利]n型SiC单晶的制造方法有效

专利信息
申请号: 201180054125.7 申请日: 2011-11-04
公开(公告)号: CN103210127A 公开(公告)日: 2013-07-17
发明(设计)人: 楠一彦;龟井一人;矢代将齐;森口晃治;冈田信宏;旦野克典;大黑宽典 申请(专利权)人: 新日铁住金株式会社;丰田自动车株式会社
主分类号: C30B29/36 分类号: C30B29/36;C30B19/00
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;李茂家
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: sic 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种n型SiC单晶的制造方法,其包括:

准备具备腔室的制造装置的工序,所述腔室具有配置坩埚的区域;

将所述配置坩埚的区域加热,并且将所述腔室真空排气的工序;

在所述真空排气后,将含有稀有气体和氮气的混合气体填充到所述腔室内的工序;

利用加热使配置于所述区域的坩埚中容纳的原料熔融,生成含有硅和碳的SiC熔液的工序;以及

在所述混合气体气氛下,将SiC晶种浸渍于所述SiC熔液,在所述SiC晶种上培养n型SiC单晶的工序。

2.根据权利要求1所述的制造方法,其中,在所述真空排气的工序中,将所述区域加热至1100℃以上,并且使所述腔室的真空度为1.0×10-1Pa以下。

3.根据权利要求1或权利要求2所述的制造方法,其中,在所述真空排气的工序中,将所述区域加热至所述n型SiC单晶的晶体生长温度以上。

4.根据权利要求2或权利要求3所述的制造方法,其中,在所述真空排气的工序中,使所述腔室的真空度为5.0×10-2Pa以下。

5.根据权利要求1~权利要求4中的任一项所述的制造方法,其中,所述制造方法还包括:

将所述腔室真空排气时,将所述坩埚配置于离开所述腔室内的所述区域的位置的工序;以及

在真空排气后,将所述坩埚配置于所述区域的工序。

6.根据权利要求5所述的制造方法,其中,所述坩埚具备具有贯通孔的盖构件,

所述制造装置还具备:

在底端安装所述SiC晶种、能够在所述腔室内升降、所述底端穿过所述贯通孔而配置于所述坩埚内的籽晶轴;以及

配置于离开所述籽晶轴的底端的轴部分、与所述盖构件的下表面接触时悬架所述坩埚的钩构件,

在将所述坩埚配置于离开所述区域的位置的工序中,将悬架于所述钩构件的所述坩埚配置于所述区域的上方,

在将所述坩埚配置于所述区域的工序中,将所述籽晶轴降下,将所述坩埚配置于所述区域。

7.根据权利要求1~权利要求6中的任一项所述的制造方法,其中,在将所述腔室真空排气的工序中,将吸附氮气的吸气剂容纳于所述腔室内。

8.一种制造装置,其为能够容纳坩埚的SiC单晶的制造装置,其具备:

腔室;

将所述腔室真空排气的排气装置;

底端能够安装SiC晶种、能够在所述腔室内升降的籽晶轴;和

配置于离开所述籽晶轴的底端的轴部分、用于悬架所述坩埚的钩构件。

9.根据权利要求8所述的制造装置,其中,所述坩埚具备盖构件,所述盖构件具有用于将所述籽晶轴插入的孔,

所述钩构件配置于所述坩埚内,通过与所述盖构件的下表面接触而悬架所述坩埚。

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