[发明专利]高强度光源

权利要求书

1.一种光源，其包括：

散热器，其包括安装区，和多个散热鳍片；

底座，其耦接至所述散热器，其中所述底座包括内腔；和

集成照明模块，其耦接至所述散热器和所述底座，其中所述集成照明模块包括：

印刷电路板；

光发射源，其形成于衬底的顶面，其中所述衬底的所述顶面耦接至所述印刷电路板的第一外侧区内的所述印刷电路板的第一表面；和

电子驱动电路，其被配置来向所述光发射源提供电源，其中所述电子驱动电路耦接至所述印刷电路板的第二外侧区内的所述印刷电路板的所述第一表面；且

其中所述衬底的底面热耦接至所述散热器的所述安装区，且其中所述集成照明模块的所述第二外侧区位于所述底座的所述内腔内。

2.根据权利要求1所述的光源，

其中所述衬底的所述底面经由热传导环氧而热耦接至所述散热器的所述安装区；且

其中所述散热器包括铝或铜。

3.根据权利要求1所述的光源，其还包括封装化合物，其中所述封装化合物被放置在所述安装区内与所述印刷电路板的所述第一外侧区接触，且被放置在所述内腔内与所述印刷电路板的所述第二外侧区接触，其中所述封装化合物被配置来将从所述集成照明模块产生的热传导至所述散热器和所述底座。

4.根据权利要求1所述的光源，

其中所述电子驱动电路被配置来接收交流电压以及被配置来响应于所述交流电压而向所述光发射源提供电源；且

其中所述电子驱动电路包括至少一个电阻器、至少一个电容器、至少一个集成电路和至少一个切换组件。

5.根据权利要求1所述的光源，其中所述印刷电路板包括含有聚酰亚胺的柔性印刷电路板。

6.根据权利要求5所述的光源，其中所述柔性印刷电路板的所述第一外侧区相对于所述柔性印刷电路板的所述第二外侧区的至少一部分以约90度定向。

7.根据权利要求1所述的光源，其中所述底座包括GU5.3形状因子兼容底座。

8.根据权利要求4所述的光源，

其中所述印刷电路板包括多个电源引脚；

其中所述多个电源引脚被配置来接收来自外部电源的交流电压。

9.根据权利要求1所述的光源，

其中所述光发射源包括多个发光二极管；且

其中所述散热器包括MR-16兼容形状因子。

10.根据权利要求9所述的光源，其还包括耦接至所述散热器的透镜，

其中所述透镜被配置来聚焦来自所述多个发光二极管的光输出。

11.一种用于聚集光源的方法，其包括：

接收包括安装区和多个散热结构的散热器；

接收耦接至所述散热器的底座，其中所述底座包括内腔；

接收集成照明模块，其中所述集成照明模块包括具有第一外侧区和第二外侧区的印刷电路板，其中所述第一外侧区内的所述印刷电路板的第一表面耦接至光发射源衬底的顶面，且其中所述第二外侧区内的所述印刷电路板的所述第一表面耦接至多个电子驱动设备。

将所述集成照明模块的所述第二外侧区放置在所述底座的所述内腔内；和

将所述光发射源衬底的底面耦接至所述散热器的所述安装区。

12.根据权利要求11所述的方法，其中所述耦接步骤包括使用热传导环氧将所述光发射源衬底的所述底面耦接至所述散热器的所述安装区。

13.根据权利要求11所述的方法，其还包括，

将所述安装区内的热传导封装化合物放置成与所述印刷电路板的所述第一外侧区接触，且将所述内腔内的热传导封装化合物放置成与所述印刷电路板的所述第二外侧区接触。

14.根据权利要求11所述的方法，

其中所述电子驱动设备被配置来接收交流电压以及被配置来响应于所述交流电压而向所述光发射源提供电源；且

其中所述电子驱动设备选自由以下项组成的群组：电阻器、电容器、集成电路和切换组件。

15.根据权利要求11所述的方法，其中所述印刷电路板包括含有聚酰亚胺的柔性印刷电路板。