[发明专利]半导体封装用无铅玻璃和半导体封装用外套管

权利要求书

1.一种半导体封装用无铅玻璃，其特征在于，作为玻璃组成，以摩尔%计含有SiO₂46～60%、Al₂O₃0～6%、B₂O₃13～30%、MgO0～10%、CaO0～10%、ZnO0～20%、Li₂O9～25%、Na₂O0～15、K₂O0～7%、TiO₂0～8%，且以摩尔比计Li₂O/（Li₂O+Na₂O+K₂O）在0.48～1.00的范围。

2.如权利要求1所述的半导体封装用无铅玻璃，其特征在于，与10⁶dPa·s的粘度相当的温度在650℃以下。

3.如权利要求1或2所述的半导体封装用无铅玻璃，其特征在于，作为玻璃组成，以摩尔%计含有SiO₂48.2～57.9%、Al₂O₃0.4～3%、B₂O₃15.5～18.2%、MgO0～2%、CaO0～2%、ZnO0～7.4%、Li₂O12～20%、Na₂O5～11、K₂O0～0.1%、TiO₂0～5%，且以摩尔比计Li₂O/（Li₂O+Na₂O+K₂O）在0.50～0.90的范围。

4.如权利要求1～3中任一项所述的半导体封装用无铅玻璃，其特征在于，含有SrO0～3%、BaO0～0.7%、MgO+CaO+SrO+BaO0～6%、Li₂O+Na₂O+K₂O21～28%、SiO₂+TiO₂51～58%。

5.一种半导体封装用外套管，其特征在于，所述半导体封装用外套管由权利要求1～4中任一项所述的玻璃制成。