[发明专利]用于无线通信设备中的M型六角铁氧体天线

权利要求书

1.一种用于无线通信装置(25)的天线系统(52)，包括：

基板(55)；

在所述基板上形成的贴片天线(33)，所述贴片天线包括软磁性M型六角铁氧体；以及

与所述天线接触的传导性辐射体(59)。

2.根据权利要求1所述的系统，其中，所述M型六角铁氧体包括锡Sn和锌Zn。

3.根据权利要求1所述的系统，其中，所述M型六角铁氧体包括锡Sn和锌Zn取代的M型锶六角铁氧体。

4.根据权利要求1所述的系统，其中，所述M型六角铁氧体包括SrFe_12-2xZn_xSn_xO₁₉，其中，x为2和5之间的值。

5.根据权利要求1所述的系统，其中，通过微细加工形成所述贴片芯片和传导性辐射体。

6.根据权利要求1所述的系统，其中，所述贴片天线的铁氧体基板的铁磁共振频率高于所述天线的谐振频率。

7.一种制造用于无线通信装置(25)的天线系统(52)的方法，包括：

提供基板(55)；

在所述基板上形成贴片天线(33)，所述贴片天线包括软磁性M型六角铁氧体；以及

在所述贴片天线上形成传导性辐射体(59)。

8.根据权利要求7所述的方法，其中，所述M型六角铁氧体包括锡(Sn)和锌(Zn)。

9.根据权利要求7所述的方法，其中，所述M型六角铁氧体包括锡(Sn)和锌(Zn)取代的M型锶六角铁氧体。

10.根据权利要求7所述的方法，其中，所述M型六角铁氧体包括SrFe_12-2xZn_xSn_xO₁₉，其中，x为2和5之间的值。

11.根据权利要求7所述的方法，进一步包括将所述贴片天线耦合到千兆赫(GHz)收发器。

12.根据权利要求7所述的方法，其中，通过微细加工形成所述贴片芯片。

13.根据权利要求7所述的天线芯片，其中，所述贴片天线的铁氧体基板的铁磁共振频率高于所述天线的谐振频率。