[发明专利]热固化型有机硅树脂组合物、含有有机硅树脂的结构体、光半导体元件密封体及硅烷醇缩合催化剂

权利要求书

1.一种热固化型有机硅树脂组合物，其含有：具有硅烷醇基的有机聚硅氧烷(A)、具有烷氧基甲硅烷基的硅烷化合物(B)、镧系元素化合物(C)和锌化合物(D)，

所述硅烷化合物(B)的含量是，相对于所述有机聚硅氧烷(A)100质量份为0.5～2000质量份，

所述镧系元素化合物(C)的含量是，相对于所述有机聚硅氧烷(A)和所述硅烷化合物(B)的合计100质量份为0.0001～1质量份，

所述锌化合物(D)的含量是，相对于所述有机聚硅氧烷(A)和所述硅烷化合物(B)的合计100质量份为0.01～5质量份。

2.根据权利要求1所述的热固化型有机硅树脂组合物，所述镧系元素化合物(C)为下述式(c1)所示的化合物，

式(c1)中，R^c表示碳原子数1～30的烷基、烯丙基或芳基，多个R^c分别可以相同也可以不同。

3.根据权利要求1或2所述的热固化型有机硅树脂组合物，所述锌化合物(D)为相对于氧化锌和/或碳酸锌1摩尔，使1.5摩尔以上且小于3摩尔的无机酸和/或有机酸反应而得到的化合物。

4.根据权利要求1～3的任一项所述的热固化型有机硅树脂组合物，其进一步，相对于所述有机聚硅氧烷(A)和所述硅烷化合物(B)的合计100质量份含有0.001～5质量份的锆化合物(E)和/或铪化合物(F)。

5.根据权利要求1～4的任一项所述的热固化型有机硅树脂组合物，其进一步，相对于所述有机聚硅氧烷(A)和所述硅烷化合物(B)的合计100质量份含有0.001～5质量份的锡化合物(G)。

6.根据权利要求1～5的任一项所述的热固化型有机硅树脂组合物，其还含有双(烷氧基)烷烃和/或异氰脲酸酯衍生物。

7.根据权利要求1～6的任一项所述的热固化型有机硅树脂组合物，所述有机聚硅氧烷(A)包含硅树脂，

所述硅树脂：

将R₃SiO_1/2单元(式中，R各自独立地表示未取代或取代的碳原子数1～6的1价烃基)和SiO_4/2单元作为重复单元，相对于SiO_4/2单元1摩尔，R₃SiO_1/2单元的比例为0.5～1.2摩尔，

此外，也可以具有R₂SiO_2/2单元和RSiO_3/2单元(各式中，R各自独立地表示未取代或取代的碳原子数1～6的1价烃基)中的至少1种，并使得相对于SiO_4/2单元1摩尔，R₂SiO_2/2单元和RSiO_3/2单元的各单元各自为1.0摩尔以下且各单元的合计为1.0摩尔以下，

并且，具有小于6.0质量%的硅烷醇基。

8.一种含有有机硅树脂的结构体，其具备：

包含银的构件；以及

覆盖所述构件的、使权利要求1～7的任一项所述的热固化型有机硅树脂组合物固化而得到的有机硅树脂层。

9.一种光半导体元件密封体，其具备：

具有凹部的框体；

配置于所述凹部的底部的光半导体元件；

配置于所述凹部的内侧面的包含银的构件；以及

填充于所述凹部而密封所述光半导体元件和所述构件的、使权利要求1～7的任一项所述的热固化型有机硅树脂组合物固化而得到的密封材。

10.一种硅烷醇缩合催化剂，其包含镧系元素化合物(C)和锌化合物(D)。

11.根据权利要求10所述的硅烷醇缩合催化剂，所述镧系元素化合物(C)相对于所述锌化合物(D)的质量比(C/D)的值小于1。