[发明专利]用于制造盖结构的方法无效
| 申请号： | 201180055559.9 | 申请日： | 2011-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN103348779A | 公开（公告）日： | 2013-10-09 |
| 发明（设计）人： | J·许韦里宁 | 申请（专利权）人： | 光宝移动有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 高美艳;吴鹏 |
| 地址： | 芬兰*** | 国省代码： | 芬兰;FI |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 制造 结构 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于制造电子装置的盖结构（1）的方法，所述方法包括：
选取盖部件毛坯（2），所述盖部件毛坯包括由金属制成的表皮部分（3）；
在所述表皮部分（3）的表面上形成涂层（4），
其特征在于，
使用基于电解的方法来形成所述涂层（4）。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述表皮部分（3）由不锈钢制成。
3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，形成透明的涂层（4）。
4.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，形成基本不透明的涂层（4）。
5.根据前述权利要求中的任一项所述的方法，其特征在于，所述涂层（4）包括着色剂。
6.根据前述权利要求中的任一项所述的方法，其特征在于，形成平均厚度为5至50μm、优选10至15μm的涂层（4）。
7.根据前述权利要求中的任一项所述的方法，其特征在于，在所述涂层（3）的上部上形成附加层。
8.一种电子装置，其特征在于，所述电子装置包括根据权利要求1所述的盖部件（1）。
9.根据权利要求8所述的电子装置，其特征在于，所述电子装置是移动通信装置。
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