[发明专利]用于通讯的多芯片模组、系统及方法

权利要求书

1.一种多芯片模组，其系包括：

第一收发器晶片，其系具有第一收发器；

纵横式交换器晶片，其系具有至少一个纵横式交换器；

第一协定逻辑区块晶片，其系具有第一协定逻辑区块；以及

中介层，其系被耦合有该第一收发器晶片，该纵横式交换器晶片和该第一协定逻辑区块晶片；

其中该中介层系使该第一收发器和该第一协定逻辑区块彼此互连，且进一步使该第一协定逻辑区块和该至少一个纵横式交换器彼此互连。

2.如权利要求第1项的多芯片模组，其系进一步包括：

第二收发器晶片，其系具有第二收发器；以及

第二协定逻辑区块晶片，其系具有第二协定逻辑区块；

其中该第二收发器晶片和该第二协定逻辑区块晶片系被耦合至该中介层；且

其中该中介层系使该第二收发器和该第二协定逻辑区块彼此互连，且进一步使该第二协定逻辑区块和该至少一个纵横式交换器彼此互连。

3.如权利要求第2项的多芯片模组，其中：

该第一收发器晶片，该第一协定逻辑区块晶片，该第二收发器晶片和该第二协定逻辑区块晶片所有系以第一方位被安装至该中介层的矩形晶片；

该第一收发器晶片和该第一协定逻辑区块晶片系被定位在该纵横式交换器晶片的左侧上；

该第二收发器晶片和该第二协定逻辑区块晶片系被定位在该纵横式交换器晶片的右侧上；

该第一收发器晶片系最左外侧晶片；以及

该第二收发器晶片系最右外侧晶片。

4.如权利要求第3项的多芯片模组，其系进一步包括：

第三收发器晶片，其系具有第三收发器；以及

第三协定逻辑区块晶片，其系具有第三协定逻辑区块；

其中该第三收发器晶片和该第三协定逻辑区块晶片系被耦合至该中介层；且

其中该中介层系使该第三收发器和该第三协定逻辑区块彼此互连，且进一步使该第三协定逻辑区块和该至少一个纵横式交换器彼此互连。

5.如权利要求第4项的多芯片模组，其系进一步包括：

第四收发器晶片，其系具有第四收发器；以及

第四协定逻辑区块晶片，其系具有第四协定逻辑区块；

其中该第四收发器晶片和该第四协定逻辑区块晶片系被耦合至该中介层；且

其中该中介层系使该第四收发器和该第四协定逻辑区块彼此互连，且进一步使该第四协定逻辑区块和该至少一个纵横式交换器彼此互连。

6.如权利要求第5项的多芯片模组，其中该第一协定逻辑区块，该第二协定逻辑区块，该第三协定逻辑区块和该第四协定逻辑区块所有系现场可程式规划。

7.如权利要求第6项的多芯片模组，其中：

该第三收发器晶片，该第四收发器晶片，该第三协定逻辑区块晶片和该第四协定逻辑区块晶片所有系以第二方位被安装至该中介层的矩形晶片；

该第二方位大致上系至少垂直于该第一方位；

该第三收发器晶片和该第三协定逻辑区块晶片系被定位在该纵横式交换器晶片的顶侧上；

该第四收发器晶片和该第四协定逻辑区块晶片系被定位在该纵横式交换器晶片的底侧上；

该第三收发器晶片系最顶外侧晶片；以及

该第四收发器晶片系最底外侧晶片。

8.如权利要求第7项的多芯片模组，其中该第一收发器晶片，该第二收发器晶片，该第三收发器晶片和该四收发器晶片大致上系分别比该第一协定逻辑区块晶片，该第二协定逻辑区块晶片，该第三协定逻辑区块晶片和该第四协定逻辑区块晶片还长。

9.一种系统，其系包含如权利要求第1至8项中任一项的多芯片模组，其中：

该系统系包含网路交换器，该网路交换器系具有背板，线路卡和交换卡；以及

该多芯片模组系被安装在该线路卡或该交换卡上。