[发明专利]电子束焊接接头及电子束焊接用钢材和其制造方法有效
申请号: | 201180055725.5 | 申请日: | 2011-10-27 |
公开(公告)号: | CN103221563A | 公开(公告)日: | 2013-07-24 |
发明(设计)人: | 本间龙一;植森龙治;石川忠;儿岛明彦;星野学 | 申请(专利权)人: | 新日铁住金株式会社 |
主分类号: | C22C38/00 | 分类号: | C22C38/00;B23K15/00;C21D8/02;C22C38/58 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 周欣;陈建全 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子束 焊接 接头 钢材 制造 方法 | ||
1.一种电子束焊接接头,其是将钢材用电子束焊接而成的电子束焊接接头,其特征在于,所述钢材的组成以质量%计含有
C:0.02%~0.10%、
Si:0.03%~0.30%、
Mn:1.5%~2.5%、
Ti:0.005%~0.015%、
N:0.0020%~0.0060%、
O:0.0010%~0.0035%、
Nb:0%~0.020%、
V:0%~0.030%、
Cr:0%~0.50%、
Mo:0%~0.50%、
Cu:0%~0.25%、
Ni:0%~0.50%、及
B:0%~0.0030%,
将S限制为0.010%以下,
将P限制为0.015%以下,
将Al限制为0.004%以下,
余量由铁及不可避免的杂质构成,
下述式1定义的指标值CeEB为0.49%~0.60%,
在沿着所述钢材的板厚方向的断面的板厚中心部,当量圆直径为1.0μm以上的氧化物的数量为20个/mm2以下,
在所述板厚中心部,含有10%以上的Ti的当量圆直径为0.05μm以上且低于0.5μm的氧化物的数量为1×103~1×105个/mm2,
电子束焊接淬火性指标CeEB=C+9/40Mn+1/15Cu+1/15Ni+1/5Cr+1/5Mo+1/5V (式1)
这里,C、Mn、Cu、Ni、Cr、Mo及V分别表示规定的钢材的组成中的各元素的质量%。
2.根据权利要求1所述的电子束焊接接头,其特征在于,以质量%表示的所述钢材的C量相对于所述钢材的所述指标值CeEB的比即C/CeEB为0.04~0.18。
3.根据权利要求1或2所述的电子束焊接接头,其特征在于,所述钢材的厚度为45~150mm。
4.根据权利要求1或2所述的电子束焊接接头,其特征在于,
将焊接金属的CTOD值定义为δWM、将焊接热影响部的CTOD值定义为δHAZ及将所述钢材的CTOD值定义为δBM时,
满足0.5≤δWM/δBM≤1.1、及0.5≤δHAZ/δBM≤1.1。
5.一种电子束焊接用钢材,其是用于电子束焊接的钢材,其特征在于,所述钢材的组成以质量%计含有
C:0.02%~0.10%、
Si:0.03%~0.30%、
Mn:1.5%~2.5%、
Ti:0.005%~0.015%、
N:0.0020%~0.0060%、
O:0.0010%~0.0035%、
Nb:0%~0.020%、
V:0%~0.030%、
Cr:0%~0.50%、
Mo:0%~0.50%、
Cu:0%~0.25%、
Ni:0%~0.50%、及
B:0%~0.0030%,
将S限制为0.010%以下,
将P限制为0.015%以下,
将Al限制为0.004%以下,
余量由铁及不可避免的杂质构成,
将所述钢材的组成代入下述式1而求出的指标值CeEB为0.49%~0.60%,
在沿着所述钢材的板厚方向的断面的板厚中心部,当量圆直径为1.0μm以上的氧化物的数量为20个/mm2以下,
在所述板厚中心部,含有10%以上的Ti的当量圆直径为0.05μm以上且低于0.5μm的氧化物的数量为1×103~1×105个/mm2,
电子束焊接淬火性指标CeEB=C+9/40Mn+1/15Cu+1/15Ni+1/5Cr+1/5Mo+1/5V (式1)
这里,C、Mn、Cu、Ni、Cr、Mo及V分别表示规定的钢材的组成中的各元素的质量%。
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