[发明专利]表面被覆烧结体有效
申请号: | 201180056084.5 | 申请日: | 2011-08-30 |
公开(公告)号: | CN103228383A | 公开(公告)日: | 2013-07-31 |
发明(设计)人: | 濑户山诚;冈村克己;月原望 | 申请(专利权)人: | 住友电工硬质合金株式会社 |
主分类号: | B23B27/14 | 分类号: | B23B27/14;B23B27/20;C23C14/06 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 丁业平;常海涛 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 表面 被覆 烧结 | ||
1.一种表面被覆烧结体,包括:
立方氮化硼烧结体;和
在其表面上形成的表面覆盖层,
所述立方氮化硼烧结体包含20体积%至99.5体积%的立方氮化硼、以及粘结剂,
所述表面覆盖层包括粘附层和至少一层硬质覆盖层,
所述粘附层是至少含有W的金属层,并且该粘附层被形成为覆盖在所述立方氮化硼烧结体的表面的一部分上,
所述硬质覆盖层被形成为覆盖在所述立方氮化硼烧结体和所述粘附层上,
在所述立方氮化硼烧结体的表面中,与所述粘附层接触的立方氮化硼颗粒相对于与所述粘附层或所述硬质覆盖层接触的立方氮化硼颗粒总数的比率为0.01%至20%。
2.根据权利要求1所述的表面被覆烧结体,其中所述粘附层为非晶态或者由平均粒度等于或小于5nm的超细颗粒构成。
3.根据权利要求1所述的表面被覆烧结体,其中所述粘附层含有0.05原子%至95原子%的W。
4.根据权利要求1所述的表面被覆烧结体,其中所述粘附层含有Ti和Cr中的一者或两者,并且Ti和Cr中的一者或两者相对于W的原子比值为0.1至3。
5.根据权利要求1所述的表面被覆烧结体,其中所述粘附层含有0.1原子%至20原子%的选自由Co、Ni和Fe构成的组中的至少一种元素。
6.根据权利要求1所述的表面被覆烧结体,其中所述粘附层的厚度为0.5nm至30nm。
7.根据权利要求1所述的表面被覆烧结体,其中所述硬质覆盖层的应力为-1.5GPa至+0.5GPa。
8.根据权利要求1所述的表面被覆烧结体,其中:
所述硬质覆盖层包括作为最底层的与所述立方氮化硼烧结体和所述粘附层接触的第一覆盖层;并且
所述第一覆盖层由这样的化合物构成,所述化合物由从元素周期表的IVa族元素、Va族元素和VIa族元素、Al和Si所构成的组中选出的至少一种元素与从硼、碳、氮和氧所构成的组中选出的至少一种元素形成。
9.根据权利要求8所述的表面被覆烧结体,其中所述第一覆盖层由从TiAlN、AlCrN和TiSiN所构成的组中选出的至少一种化合物构成,或者由含有所述化合物的固溶体构成;或者所述第一覆盖层由超多层层叠体构成,该超多层层叠体具有所述化合物或所述固溶体作为构成层。
10.根据权利要求8所述的表面被覆烧结体,其中,所述第一覆盖层具有与所述粘附层的界面相距20nm以内的由粒度为1nm至20nm的柱状晶体构成的区域。
11.根据权利要求1所述的表面被覆烧结体,其中所述硬质覆盖层的厚度为0.5μm至20μm。
12.一种切削工具,其通过将权利要求1中所述的表面被覆烧结体接合至硬质合金制基材的切削刃部分而形成。
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