[发明专利]光学电路板

说明书

技术领域

本发明涉及光学电路板。

背景技术

如今，大多数通信系统包含许多系统卡。这种卡通常制造成所谓的印刷电路板（PCB）。通常，系统卡中的一些，被称为子板，在被称为背板或母板的刚性系统卡上组装到一起。

子板通常平行于彼此延伸并经由背板相互连接到一起，所述背板垂直于所述子板延伸。对于这种构造，存在多个实际优点：容易的子板插入、移除和更换。

因为在通信系统中的数据速率方面不断增长的需求，例如由于互联网，达到了在印刷电路板（PCB）之间使用电通信的极限。当经过电线以高频（例如25Gb/s或更高）在两个电气部件比如印刷电路板之间传输信息时，保证良好的信号完整性变得困难。

为了回应这种带宽需求，高速系统现在使用光学波导光来传输光携带的信息。

光使得能够改善两点之间的信息转换，因为光对于干涉现象敏感度更低。高速系统现在被构建，其中光学层（光纤或平面波导）被引入代替导电金属。光学层平行于背板的平均平面安置。另一光学层平行于子板的平均平面安置。

子板可以包括一组光电部件，其发射或检测经过其光学层传输的光。专利公开文献US7,149,376公开了一个这种实施方式。

在对于小型化的严格要求以及对于更高传输速率的不断增长的需求的情况下，注意力现在转向这种系统的热管理。

发明内容

为此，提供一种光学电路板，包括顶面和底面。

光学电路板具有被埋入在底和顶面之间的光学层。所述光学层可以传输光学信号。

板包括光电部件，用于发射或接收经过光学层传输的光。

板另外包括固态散热元件，其配置成消散在光电部件处产生的热量。

通过这些特征，使用散热元件，在板上提供了高效的光电部件热管理，这促成了在数据速率方面的新的增益。

在一些实施方式中，人们还可以使用从属权利要求中限定的特征中的一个或多个。

附图说明

本发明的其它特征和优点将从对于作为非限制性实施例提供的其实施方式中的八个以及对于附图的以下描述中容易显现。

在附图中：

-图1是根据第一实施方式的子板的俯视图，

-图2是用于第一实施方式的沿图1的线B-B的局部截面图，

-图3至8分别是用于本发明第二至第七实施方式的类似于图2的视图，

-图9是适合于在上述实施方式的任一中使用的热沉的立体图，

-图10是用于第八实施方式的类似于图9的视图。

在不同的图中，相同的参考标记标注同样或类似的元件。

具体实施方式

图1示意性示出系统卡1，其比如是用于连接至光学通信系统的母板2的子板。系统卡1可以包括许多电子部件3，以及用于电连接至母板2的许多电连接器4。系统卡1是光学电路板。光学层的占用区域（在图1中以参考标记5示出。如示出的，光学通信可以在卡1内部中在遥远的两组电子部件3、3’之间施行，和/或在卡1内部中经过光学连接器6在一组电子部件3与母板2之间施行。如图2所示，系统卡1延伸在顶面1a和底面1b之间。所述系统卡施行为层的层叠。设置电气层7a、7b以引导板1的电信号。电气层7a设置成靠近顶面1a，电气层7b设置成靠近底面1b。所述电气层二者可以被外绝缘层8a、8b保护。光学层9被埋入在板的顶和底面1a、1b之间，并且，在本实施例中，该光学层被埋入在电气层7a、7b之间，同时可能有另外的绝缘层8c插入它们之间，如图所示。光学层9包括嵌入包层11中的多个光学波导10a、10b。在系统卡1中，光在光学波导10a、10b中传播。光例如沿图2中的方向X在平行于印刷电路板的顶和底面的平面内传播。在本实施例中，波导以沿方向Z相对于彼此偏移的多个行设置。顶行的波导10a比底行的波导10b更靠近电路板的顶面1a延伸。本发明可以与一或多行的波导一起应用。尽管在图2中每行只有一个波导10a、10b被示出，应理解，每个行可以包括多个波导，其沿方向Y相对于彼此偏移，并通过包层11彼此分离。

空腔12被设置在系统卡1中。例如，空腔是延伸在系统卡的顶和底面1a、1b之间的通孔。空腔可以接收光学引擎13。光学引擎13包括印刷电路板14，该印刷电路板在其顶面14a承载光电部件15a、15b和电子控制部件16。例如，设置一行光发射部件15a，所述光发射部件沿方向Y偏移并配置成发射出将被朝向顶行的波导10a引导的光，并且光电二极管15b沿一行设置，沿方向Y彼此偏移，以接收经过底行的波导10b传播的光。然而，这种布局纯粹是演示性的。