[发明专利]高耐热性环氧树脂组合物、预浸料、覆金属层压板以及印刷线路板

说明书

技术领域

本发明涉及一种实质上不含有卤素的环氧树脂组合物，特别涉及适于用作如印制线路板等的绝缘材料的环氧树脂组合物。而且，本发明还涉及使用该环氧树脂组合物的预浸料、覆金属层压板以及印刷线路板。

背景技术

环氧树脂组合物因具有优异的粘接性、电绝缘性、以及耐药品性等而作为印刷线路板材料广泛地被使用。

但是，由于环氧树脂比较缺乏阻燃性，因此在用于印刷线路板的环氧树脂组合物中，一般混合有如溴系阻燃剂等卤系阻燃剂、以及如四溴双酚A型环氧树脂等含卤环氧树脂等等的赋予阻燃性的效果高的卤系阻燃剂。但是，此种含卤环氧树脂组合物的固化物在燃烧时有可能生成卤化氢等有害物质，因此具有对人体或自然环境造成不良影响的缺点。

为了消除该缺点，例如已知有使用混合有磷化合物的环氧树脂来代替卤系阻燃剂的方案(例如专利文献1)。

此外，作为此种无卤素材料的阻燃化方法而能够混合于树脂组合物中的磷化合物，迄今为止已知有添加型磷化合物和反应型磷化合物。例如，作为添加型磷化合物已知有使用苯氧基偶磷氮烯的树脂组合物(例如专利文献2)，另外，作为反应型磷化合物已知有使用反应型偶磷氮烯化合物的树脂组合物(例如专利文献3)。

专利文献1：日本专利公开公报特开2007-326929号

专利文献2：日本专利公开公报特开2008-56820号

专利文献3：日本专利公开公报特开2006-36736号

发明内容

但是，使用添加型磷化合物的树脂组合物存在玻璃化温度(Tg)下降以及吸湿耐热性差等问题，另一方面，使用反应型磷化合物的树脂组合物存在阻燃性差的问题。

近年，对于材料树脂的高质量化要求提高，从而具有更高的可靠性并且具有高Tg和高吸湿耐热性的无卤素材料被盼望。

于是，本发明的目的在于提供一种无卤素、具有高Tg、且能够制得示出优异的吸湿耐热性的可靠性高的基材的环氧树脂组合物；一种使用该组合物制得的预浸料、一种使用该组合物形成树脂绝缘层的覆金属层压板以及印刷线路板。

本发明人为了解决上述问题进行了深入研究，结果发现利用以下的方案来能够解决上述问题。

即：本发明的环氧树脂组合物，包含磷改性酚类固化剂和环氧化合物，所述磷改性酚类固化剂包含磷化合物和由下式(I)表示的化合物，

式中，R是羟基或O-甲基，n表示2以上的整数，

所述磷化合物与所述由式(I)表示的化合物中的脂肪族碳原子键合。

根据本发明，可提供即使不包含卤系阻燃剂也能够维持阻燃性且具有高Tg，而且能够制得示出优异的吸湿耐热性的可靠性高的基材的环氧树脂组合物。而且，可提供使用所述组合物制得的预浸料、以及使用所述组合物形成树脂绝缘层的覆金属层压板和印刷线路板。

具体实施方式

(环氧树脂组合物)

首先说明，本发明的环氧树脂组合物作为其基本构成包含磷改性酚类固化剂和环氧化合物。

在本发明中所使用的磷改性酚类固化剂含有磷化合物和由下式(I)表示的化合物，并且所述磷化合物与所述由式(I)表示的化合物中的脂肪族碳原子键合。

式中，R是羟基或O-甲基，n表示2以上的整数。

作为使用于本发明所涉及的磷改性酚类固化剂的磷化合物，只要具有含磷的骨架，且能够与所述由式(I)表示的化合物中的脂肪族碳原子键合，则无特别限定。具体而言，可举出9，10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物(以下，有时称为HCA)或其衍生物等的磷杂菲类等，其中，优选使用由下式(II)表示的HCA来作为磷化合物。

通过使用此种磷改性酚类固化剂，本发明的环氧树脂能够具备阻燃性、高Tg以及优异的吸湿耐热性，能适合用作各种基材的材料。

而且，在本发明的磷改性酚类固化剂中，所述磷化合物与所述由式(I)表示的化合物中的脂肪族碳原子键合，该键合的脂肪族碳原子优选位于分子末端。如上所述，由于磷原子位于化合物骨架的末端，因此，不会发生一般的反应型磷化合物所引起的阻燃性降低的问题，能够可靠地维持高阻燃性。

此外，包含于磷改性酚类固化剂的磷化合物均与所述由式(I)表示的化合物中的脂肪族碳原子键合为理想，但未键合的磷化合物在磷改性酚类固化剂中的比例在3质量％以下为宜。另外，在本发明所涉及的环氧树脂组合物的有机成分中，与所述由式(I)表示的化合物中的脂肪族碳原子未键合的磷化合物的比例在1质量％以下为宜。