[发明专利]接合体有效
| 申请号： | 201180056763.2 | 申请日： | 2011-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN103228393A | 公开（公告）日： | 2013-07-31 |
| 发明（设计）人： | 石田友幸;森口秀树;中岛猛;久木野晓;万木伸一郎;榎并晃宏;冈村克己;松田裕介;佐野浩司;小林庆三;尾崎公洋 | 申请（专利权）人： | 住友电气工业株式会社;住友电工硬质合金株式会社;独立行政法人产业技术综合研究所 |
| 主分类号： | B23K20/00 | 分类号： | B23K20/00;B23B27/18;B23B27/20;B23K1/19;B23K35/30;C22C9/06;C22C14/00;C22C19/00 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 丁业平;常海涛 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 接合 | ||
1.一种接合体，其具有作为第一被接合材料（1）的硬质合金烧结体和作为第二被接合材料（2）的cBN烧结体，其中：所述第一被接合材料（1）和所述第二被接合材料（2）由接合材料（3）接合在一起，其中该接合材料（3）设置在所述第一被接合材料（1）和所述第二被接合材料（2）之间并且含有钛（Ti）；并且在所述第二被接合材料（2）和所述接合材料（3）之间的界面处形成厚度为10nm-300nm的氮化钛（TiN）化合物层。
2.根据权利要求1所述的接合体，其中，所述接合材料（3）包含选自锆（Zr）、钴（Co）、镍（Ni）、银（Ag）和铜（Cu）中的一种或两种以上。
3.根据权利要求2所述的接合体，其中当所述接合材料（3）由钛（Ti）、锆（Zr）、铜（Cu）和镍（Ni）构成，以x体积%表示Ti、Zr和Cu的总含有比率，并且以(100-x)体积%表示Ni的含有比率，所述接合材料含有(0.1-0.4)x体积%的Ti、(0.1-0.4)x体积%的Zr以及(0.3-0.7)x体积%的Cu。
4.根据权利要求2所述的接合体，其中，所述接合材料（3）中所含的镍（Ni）的比率等于或小于70体积%。
5.根据权利要求1所述的接合体，其中，所述第二被接合材料（2）在所述第二被接合材料（2）的底面（2a）和所述第二被接合材料（2）的背面（2b）处与所述第一被接合材料（1）接合，并且所述背面（2b）处的接合层的厚度大于所述底面（2a）处的接合层的厚度。
6.根据权利要求5所述的接合体，其中，当所述背面（2b）处的所述接合层的厚度表示为a并且所述底面（2a）处的所述接合层的厚度表示为b时，b为1μm-50μm，并且满足1<a/b<20。
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