[发明专利]杂质扩散用涂布液无效
申请号: | 201180056828.3 | 申请日: | 2011-11-29 |
公开(公告)号: | CN103229276A | 公开(公告)日: | 2013-07-31 |
发明(设计)人: | 佐藤弘章;胜间胜彦;加藤邦泰;堤由佳 | 申请(专利权)人: | 日本合成化学工业株式会社 |
主分类号: | H01L21/225 | 分类号: | H01L21/225;H01L31/04 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 杂质 扩散 用涂布液 | ||
技术领域
本发明涉及一种在半导体基板上形成杂质扩散层时涂布于基板上的杂质扩散用涂布液,更详细而言,涉及一种适于利用丝网印刷来涂布的杂质扩散用涂布液。
背景技术
作为用于晶体管、二极管等半导体元件的半导体的制造方法,广泛采用如下方法:在锗、硅等半导体基板上涂布含有磷、硼等杂质的液体状材料,形成皮膜后,烧成,从而在基板中形成杂质扩散层。
作为将该液体状材料涂布于基板上的方法,一般为旋转涂布法,但近年来,为了削减制造成本而推进了晶圆的大型化,当直径变为4英寸以上时,根据该旋转涂布法难以形成膜厚均匀的皮膜。
因此,作为也能适应大型晶圆的涂布方法,研究了丝网印刷法,提出了一种适合于该印刷法的含杂质的扩散用涂布液(例如参照专利文献1、2)。
该专利文献1、2记载的扩散用涂布液是使用磷化合物或硼化合物作为杂质、包含聚乙烯醇等水溶性高分子和水、处于特定粘度范围的涂布液,能够通过丝网印刷而在半导体基板上形成均匀的皮膜,对其进行热处理而形成杂质扩散层,能够获得电阻值偏差小的半导体。
另外,制造太阳能电池时,需要在半导体基板上形成杂质扩散层的图案,以往使用的是在涂布后蚀刻的方法、形成图案掩模后涂布等方法。相对于此,使用专利文献1、2记载的扩散用涂布液的丝网印刷法能够印刷图案,故不需要上述工序,在太阳能电池的制造中是极有用的方法。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2007-53353号公报
专利文献2:日本特开2007-35719号公报
发明内容
发明要解决的问题
然而,在用于丝网印刷的扩散用涂布液中,通常出于调节干燥速度、流动性而提高涂膜的流平性的目的,会配混水混合性有机溶剂,但专利文献1和2所记载的涂布液的情况下,其所包含的聚乙烯醇对有机溶剂的溶解性低,因此根据其组成、使用条件的不同,有时随时间经过会发生涂布液增稠、生成不溶物,在连续印刷、间隔空闲期后继续印刷时,有时产生因网眼(screen mesh)堵塞而导致的印刷不良、图案的缺陷。
即,本发明的目的在于提供一种杂质扩散用涂布液,其即便在长时间的连续印刷时、以及间隔空闲期后也可获得良好的印刷性,稳定性优异,因而特别适合用于丝网印刷。
用于解决问题的方案
本发明鉴于上述情况进行了深入的研究,结果发现,含有具有下述通式(1)表示的1,2-二醇结构单元的聚乙烯醇系树脂(以下将聚乙烯醇简称为PVA。)(A)、杂质(B)以及水(C)的杂质扩散用涂布液可实现本发明的目的,从而完成了本发明。
[化学式1]
[式中,R1、R2及R3各自独立地表示氢原子或有机基团,X表示单键或键合链,R4、R5及R6各自独立地表示氢原子或有机基团]。
即,本发明最大的特征在于,在含有PVA系树脂、磷化合物、硼化合物等杂质、以及水的杂质扩散用涂布液中,作为该PVA系树脂,使用具有在侧链有1,2-二醇结构的特定结构单元的PVA系树脂。
发明的效果
由于本发明的杂质扩散用涂布液的稳定性优异,用于丝网印刷时,能够进行长时间的连续印刷且能进行间隔空闲期后的印刷,尤其是即使在太阳能电池等的图案印刷时,也可获得长时间良好的印刷精确度,因而在工业上极为有用。
具体实施方式
以下记载的构成内容的说明是本发明的实施方式的一个例子(代表例),本发明并不限定于这些内容。
以下,针对本发明进行详细的说明。
本发明的杂质扩散用涂布液的特征在于,含有:具有通式(1)所示的结构单元的PVA系树脂(A),磷化合物、硼化合物等杂质(B)以及水(C)。
以下,依次进行说明。
[PVA系树脂(A)]
首先,对本发明使用的PVA系树脂(A)进行说明。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造