[发明专利]电子出射窗箔有效
申请号: | 201180056906.X | 申请日: | 2011-11-09 |
公开(公告)号: | CN103229269A | 公开(公告)日: | 2013-07-31 |
发明(设计)人: | 本诺·齐格利戈;卢卡·波皮;拉斯-奥克·内斯隆德;沃纳·哈格;库尔特·霍尔姆;安德斯·克里斯蒂安松 | 申请(专利权)人: | 利乐拉瓦尔集团及财务有限公司 |
主分类号: | H01J33/04 | 分类号: | H01J33/04;B32B15/00;C23C30/00;G21K5/04;H01J5/18 |
代理公司: | 上海胜康律师事务所 31263 | 代理人: | 李献忠 |
地址: | 瑞士*** | 国省代码: | 瑞士;CH |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子 出射窗箔 | ||
1.一种和在腐蚀环境中工作的高性能电子束发生器一起使用的电子出射窗箔,所述电子出射窗箔包括夹层结构,所述夹层结构具有
Ti膜(202),
比Ti具有更高热导率的材料的第一层(204),以及
能够保护所述膜(202)避免被所述腐蚀环境破坏的材料的挠性第二层(206),其中所述第二层(206)面向所述腐蚀环境。
2.根据权利要求1所述的电子出射窗箔,其中所述第一层(204)被设置在所述膜(202)和所述第二层(206)之间。
3.根据权利要求1所述的电子出射窗箔,其中所述Ti膜(202)被设置在所述第一层(204)和所述第二层(206)之间。
4.根据权利要求1到3中任一项所述的电子出射窗箔,其中所述第一层选自由热导率和密度之间的比高于Ti的材料组成的群组。
5.根据权利要求1到4中任一项所述的电子出射窗箔,其中所述第一层(204)选自由Al、Cu、Ag、Au和Mo组成的群组。
6.根据权利要求1到5中任一项所述的电子出射窗箔,其中所述第二层(206)选自由Al2O3、Zr、Ta和Nb组成的群组。
7.根据前述权利要求中任一项所述的电子出射窗箔,其进一步在所述Ti膜(202)和所述第一层(204)和/或所述第二层(206)之间包括至少一个胶粘剂屏蔽涂层。
8.根据前述权利要求中任一项所述的电子出射窗箔,如果所述层被设置在所述Ti膜(202)的同侧上,则其进一步在所述第一层(204)和所述第二层(206)之间包括至少一个胶粘剂屏蔽涂层。
9.根据权利要求7和8所述的电子出射窗箔,其中所述胶粘剂屏蔽涂层是具有1到150nm之间的厚度的Al2O3层或ZrO2层。
10.一种被构造来在腐蚀环境中工作的电子束发生器,其包括
容纳并保护产生和形成所述电子束的组件(103)的主体(102),以及
承载与所述电子束的输出有关的部件的支撑件(104),所述支撑件(104)包括根据权利要求1到9中任一项所述的电子出射窗箔。
11.一种用于提供和在腐蚀环境中工作的高性能电子束发生器一起使用的电子出射窗箔的方法,所述方法包括如下步骤:
提供Ti膜(202),
提供比Ti具有更高热导率的材料的第一层(204)到所述膜(202)的第一侧上,以及
提供能够保护所述膜(202)避免被所述腐蚀环境破坏的材料的挠性第二层(206),其中所述第二层(206)面向所述腐蚀环境。
12.根据权利要求11所述的方法,其中提供挠性第二层(206)的所述步骤包括将所述挠性第二层设置到所述膜(202)的第二侧上。
13.根据权利要求11所述的方法,其中提供挠性第二层(206)的所述步骤包括将所述挠性第二层设置到所述第一层(204)上。
14.根据权利要求11到13中任一项所述的方法,其中提供第一层(204)或提供挠性第二层(206)的步骤中的至少一个在提供胶粘剂涂层到所述膜(202)上的步骤之后。
15.一种用于提供高性能电子束设备的方法,其包括如下步骤:
将Ti膜附着到框架上,
通过提供比Ti具有更高热导率的材料的第一层(204)到所述膜(202)的第一侧上和提供能够保护所述膜(202)避免被所述腐蚀环境破坏的材料的挠性第二层(206)来处理所述膜,其中所述第二层(206)面向所述腐蚀环境,以及
将所述箔-框架子组件附着到电子束设备的管状壳体以密封所述电子束设备。
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