[发明专利]天线装置

说明书

技术领域

本发明涉及使用电介质天线的天线装置。

背景技术

以往，在通信设备中，作为安装在无线电路基板上的天线元件之一，可以举出使用电介质的表面安装型天线，即所谓的电介质天线。该电介质天线在电介质的基材上设置有进行天线动作的辐射电极。另外，以往，使用该电介质天线的单极型或倒F型天线这样的开放型天线形式是主流。

通常，在单极型、倒F型等开放型天线的情况下，由于开放端的阻抗高，因此需要确保安装的天线元件与接地之间的距离尽可能长。所以，为了充分确保天线性能，在形成有接地面的基板中，需要去除安装的天线元件周边的接地使天线元件远离接地面。但是，实际将电介质天线作为天线元件安装在基板上时，考虑设备的小型化，作为天线可利用的空间（天线占用区域）在多数情况下有限，从而存在因天线元件周边的接地的影响造成无法充分发挥天线性能的弊端。因此，为了尽量减少接地的影响，多数情况下将安装天线元件的位置安装在基板的端部等。

因此，以往例如在专利文献1中，提出了以下天线结构，进行天线动作的电容供电型的辐射电极被设置在基体上，该基体被搭载在电路基板的非接地区域，设置有用于电连接电路基板的接地电极与基体的辐射电极的接地用线。该天线结构的接地用线形成具有折返部的形状。另外，在专利文献2中记载了以下天线结构，具有：进行天线动作的辐射电极被形成在基体上的表面安装型天线、以及具有形成有接地电极的接地区域与未形成接地电极的非接地区域的基板，辐射电极的一端侧作为与接地电极接地的接地连接部。

专利文献1：国际公开第WO2006/120762号

专利文献2：国际公开第WO2008/035526号

但是，在上述现有技术中留有以下课题。在上述专利文献1所记载的技术中，由于天线性能较多依赖于接地用线的折返部，因此存在因折返部的状态产生天线性能的劣化、不稳定因素的增加等的问题。即，由于需要确保折返部的长度而扩大天线占用区域，因此在天线占用区域有限的情况下无法得到充分的天线性能。

另外，在上述专利文献2所记载的技术中，由于从基板上的馈电电极电容耦合而在天线元件自身没有馈电点，辐射电极直接与地连接，因此存在天线性能被接地面的状态左右，难以改善天线性能的弊端。此外，还记载了为了调整谐振频率，经由电感器、电容器与地连接的方式，但是难以抑制向地传播的高频电流的流动，仍然需要扩大天线占用区域。另外，由于抑制与地的寄生电容，依赖于天线元件的辐射部分，天线元件周边的状态受到影响，难以改善天线性能。如此，以往为了改善天线性能，需要扩大包括天线元件及周边元件的天线占用区域的对策，设计的自由度减小，天线性能的改善也困难。

发明内容

有鉴于前述的课题，本发明的目的在于提供一种最大限度利用有限的天线占用区域而能够确保充分的天线性能的天线装置。

本发明为了解决所述课题而采用以下结构。即，本发明的天线装置的特征在于，具备：绝缘性的基板主体；接地面，在该基板主体上由金属箔形成图案；天线占用区域，作为未形成该接地面的区域，在所述基板主体上与该基板主体的一边相接设置；狭缝部，从该天线占用区域向所述基板主体的一边的相反方向延伸，并在所述接地面中被空出；馈电图案，在该狭缝部内延伸，由金属箔形成图案，在基端侧设置有馈电点，并且在中途连接有第一无源元件，前端侧朝向所述基板主体的一边并在所述天线占用区域内延伸；电介质天线的天线元件，由电介质基体、在该电介质基体的表面形成的导体图案、和通过该导体图案相互连接并在所述电介质基体的两端形成的一对电极部构成，并且在所述馈电图案的前端部连接有一端的所述电极部，并沿着所述基板主体的一边设置；第二无源元件，被连接在该天线元件的另一端的所述电极部与相邻的所述接地面之间；以及接地连接图案，将所述馈电图案的前端部与所述天线元件的相反侧的所述接地面相连接，由金属箔形成图案，并具有电感成分。