[发明专利]用于LED灯的制造方法和相应的LED灯在审

申请号：	201180057031.5	申请日：	2011-11-22
公开（公告）号：	CN103228987A	公开（公告）日：	2013-07-31
发明（设计）人：	哈拉尔德·德利安;斯特凡·奥特泽恩;法比安·雷因格鲁贝尔;托马斯·施马赫特	申请（专利权）人：	欧司朗有限公司
主分类号：	F21V29/00	分类号：	F21V29/00;F21Y101/02
代理公司：	北京康信知识产权代理有限责任公司 11240	代理人：	余刚;李慧
地址：	德国***	国省代码：	德国;DE
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摘要：
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【权利要求书】：

1.一种用于LED灯的制造方法，其中所述LED灯具有灯壳（1），其特征在于，至少一个配备有LED的载体电路板（2）这样插入所述灯壳（1）中，即所述灯壳的至少一个部分区域利用突出部（3）突出于所述载体电路板，并且所述突出部（3）在插入后至少部分地这样变形，即将所述灯壳（1）和所述载体电路板（2）压在一起。

2.根据权利要求1所述的用于LED灯的制造方法，其中，在所述部分区域中变形的所述突出部（3）具有凹槽（7）。

3.根据前述权利要求中任一项所述的用于LED灯的制造方法，其中，所述灯壳（1）设计为一体的或多部分的。

4.根据前述权利要求中任一项所述的用于LED灯的制造方法，其中，所述载体电路板（2）形状配合地插入或推入所述灯壳（1）中。

5.根据前述权利要求中任一项所述的用于LED灯的制造方法，其中，在所述灯壳（1）中设计有载体电路板底板（5）。

6.根据前述权利要求中任一项所述的用于LED灯的制造方法，其中，在所述灯壳（1）和所述载体电路板（2）之间插入至少一个绝缘层（6）。

7.根据前述权利要求中任一项所述的用于LED灯的制造方法，其中，在所述载体电路板（2）的远离所述灯壳（1）的一侧上设置有覆盖件（9）。

8.根据前述权利要求中任一项所述的用于LED灯的制造方法，其中，在所述突出部变形期间，在所述载体电路板（2）上设置有与变形工具共同起作用的冲具。

9.根据前述权利要求中任一项所述的用于LED灯的制造方法，其中，在所述灯壳（1）上和在所述载体电路板（2）上设计有至少一个对应的定位保护装置。

10.根据前述权利要求中任一项所述的用于LED灯的制造方法，其中，所述载体电路板（2）由FR4、陶瓷或由金属芯电路板制成。

11.根据前述权利要求中任一项所述的用于LED灯的制造方法，其中，所述灯壳（1）设计为散热体。

12.根据前述权利要求中任一项所述的用于LED灯的制造方法，其中，在所述突出部（3）的自由端上设计有折边（10）。

13.一种具有灯壳（1）和载体电路板（2）的LED灯，其特征在于，所述载体电路板（2）和所述灯壳（1）彼此压在一起，特别是根据权利要求1至12中任一项所述的制造方法压在一起。