[发明专利]卡连接器

权利要求书

1.一种卡连接器，包括：

壳体，其容纳一卡，所述卡设有端子部件；

连接端子，其附接至所述壳体，所述连接端子与所述卡的所述端子部件连接；以及

盖部件，其与所述壳体连接并且在所述盖部件与所述壳体之间形成一卡容纳空间，并且(d)所述盖部件附接至一基板。

2.如权利要求1所述的卡连接器，其中，所述盖部件包括一顶板部、设置在所述顶板部的边缘的多个侧板部、从所述侧板部的下边缘延伸出的多个固定凸片、以及与所述侧板部的下边缘相连接的一热传递增强部件。

3.如权利要求2所述的卡连接器，其中，至少一个固定凸片与布置在所述基板上的接垫连接。

4.如权利要求3所述的卡连接器，其中，所述热传递增强部件向上偏压至容纳在所述卡容纳空间内的所述卡的下表面，并且通过将所述卡的上表面压在所述顶板部上，增强了从所述卡通过所述盖部件到所述接垫的热传递。

5.如权利要求4所述的卡连接器，其中，所述卡设有布置在其下表面上的散热接垫。

6.如权利要求5所述的卡连接器，其中，所述热传递增强部件与所述散热接垫连接。

7.如权利要求6所述的卡连接器，其中，所述热传递增强部件设有与所述接垫连接的一基部。

8.如权利要求7所述的卡连接器，其中，一支撑臂凸片从所述基部延伸出，并且所述支撑臂凸片的末端抵接至所述散热接垫。

9.如权利要求8所述的卡连接器，其中，所述端子部件布置在所述卡的前端侧半部的下表面上，并且被所述连接端子向上偏压。

10.如权利要求9所述的卡连接器，其中，所述散热接垫布置在所述卡的后端侧半部的下表面上，并且被所述热传递增强部件向上偏压。

11.如权利要求10所述的卡连接器，其中，所述散热接垫包括布置在所述卡的所述前端侧半部的下表面上的第二散热接垫。

12.如权利要求11所述的卡连接器，其中，所述热传递增强部件包括抵接至所述第二散热接垫的第二热传递增强部件。

13.如权利要求12所述的卡连接器，其中，所述第二热传递增强部件包括附接至所述壳体的一主体部、从所述主体部的前端延伸出的一臂部、与所述臂部的末端连接的一连接部、以及从所述主体部的后端延伸出的一尾部。

14.如权利要求13所述的卡连接器，其中，所述连接部抵接至所述第二散热接垫，并且所述尾部与所述接垫连接。

15.如权利要求6所述的卡连接器，其中，所述端子部件布置在所述卡的前端侧半部的下表面上，并且由所述连接端子向上偏压。

16.如权利要求15所述的卡连接器，其中，所述散热接垫布置在所述卡的后端侧半部的下表面上，并且被所述热传递增强部件向上偏压。

17.如权利要求16所述的卡连接器，其中，所述散热接垫包括布置在所述卡的所述前端侧半部的下表面上的第二散热接垫。

18.如权利要求17所述的卡连接器，其中，所述热传递增强部件包括抵接至所述第二散热接垫的第二热传递增强部件。

19.如权利要求18所述的卡连接器，其中，所述第二热传递增强部件包括附接至所述壳体的一主体部、从所述主体部的前端延伸出的一臂部、与所述臂部的末端连接的一连接部以及从所述主体部的后端延伸出的一尾部。

20.如权利要求19所述的卡连接器，其中，所述连接部抵接至所述第二散热接垫，并且所述尾部与所述接垫连接。