[发明专利]用于旋转锥形钻头的巴掌尖外表面的抗磨材料有效
| 申请号： | 201180058018.1 | 申请日： | 2011-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN103237951A | 公开（公告）日： | 2013-08-07 |
| 发明（设计）人： | I·宝阿帆 | 申请（专利权）人： | 维拉国际工业有限公司 |
| 主分类号： | E21B10/50 | 分类号： | E21B10/50;E21B10/62;E21B10/08 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人： | 赵蓉民;张全信 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 旋转 锥形 钻头 巴掌 外表 材料 | ||
1.旋转锥形钻头，包括：
主体；
悬自所述主体的巴掌；
从所述巴掌延伸的支承轴；
具有底面的硬质材料片；
粘结材料，其将所述硬质材料片的所述底面连接至与所述硬质金属片的所述底面基本上贴合的所述巴掌的表面。
2.权利要求1所述的钻头，其中所述巴掌包括外表面，并且其中所述硬质材料片的所述底面通过所述粘结材料连接至形成于所述巴掌的所述外表面之内或旁边的基底表面。
3.权利要求1所述的钻头，其中所述粘结材料包括可流动材料，其介于所述硬质材料片的底面之间，并且在所述巴掌的外表面之内或旁边形成。
4.权利要求3所述的钻头，其中所述可流动材料是铜焊材料。
5.权利要求1所述的钻头，其中所述巴掌包括外表面，并且开口被提供于所述巴掌的巴掌尖边缘附近的所述外表面内，所述开口包括基底表面，并且其中所述硬质材料片的所述底面通过所述粘结材料连接至所述开口的所述基底表面。
6.权利要求5所述的钻头，其中将所述硬质材料片的所述底面连接至所述开口的基底表面的所述粘结材料包括可流动材料，其介于所述硬质材料片的所述底面和所述开口的所述基底表面之间。
7.权利要求6所述的钻头，其中所述可流动材料是铜焊材料。
8.权利要求1所述的钻头，其中所述硬质材料片具有宽度w和厚度t，其中比t/w小于0.5。
9.权利要求1所述的钻头，其中所述硬质材料片由固态碳化钨制造。
10.权利要求1所述的钻头，其中所述硬质材料片是聚晶金刚石复合片或浸渍金刚石片段之一。
11.权利要求1所述的钻头，其中所述硬质材料片是多晶立方氮化硼复合片。
12.权利要求1所述的钻头，其中所述巴掌包括前侧表面和在所述巴掌的横向前缘处与其邻近的外表面，并且所述硬质材料片的所述底面通过所述粘结材料连接至邻近所述横向前缘的位置处的所述巴掌的所述外表面之内或旁边形成的基底表面。
13.权利要求12所述的钻头，其中所述粘结材料包括可流动的粘结材料。
14.权利要求1所述的钻头，其中所述粘结材料是铜焊材料。
15.权利要求1所述的钻头，其中所述钻头进一步包括安装至所述支承轴的锥体。
16.权利要求13所述的钻头，其中所述巴掌在邻近所述锥体的底部的巴掌尖边缘处终止。
17.权利要求1所述的钻头，其中所述巴掌的所述表面位于沿着所述巴掌尖边缘的位置。
18.权利要求1所述的钻头，其中所述巴掌包括前侧表面和在所述巴掌的横向前缘处与其邻近的外表面，并且开口被提供在邻近所述横向前缘的所述外表面内，所述开口包括所述巴掌的基底表面，并且其中所述硬质材料片的所述底面通过所述粘结材料连接至由所述巴掌的所述外表面内的所述开口提供的所述基底表面。
19.权利要求1所述的钻头，其中所述巴掌包括外表面，并且开口被提供在所述外表面内，所述开口包括所述巴掌的基底表面，并且其中所述硬质材料片的所述底面通过所述粘结材料连接至由所述巴掌的所述外表面内的所述开口提供的所述基底表面。
20.权利要求1所述的钻头，其中所述硬质金属片的所述底面位于经受磨损的所述巴掌上的位置。
21.权利要求1所述的钻头，其中所述硬质材料片具有宽度w和厚度t，其中比t/w小于0.2。
22.权利要求1所述的钻头，其中所述粘结材料是可流动的粘合剂。
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