[发明专利]聚酯树脂组合物及其成型体无效

专利信息
申请号: 201180058083.4 申请日: 2011-11-28
公开(公告)号: CN103237844A 公开(公告)日: 2013-08-07
发明(设计)人: 酒井香奈枝;川本尚史;漆原刚 申请(专利权)人: 株式会社ADEKA
主分类号: C08L67/02 分类号: C08L67/02;C08G63/91
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;李茂家
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 聚酯树脂 组合 及其 成型
【权利要求书】:

1.一种聚酯树脂组合物,其特征在于,其为含有(A)聚酯树脂、以及(B1)末端修饰聚对苯二甲酸乙二醇酯的聚酯树脂组合物,

所述(B1)末端修饰聚对苯二甲酸乙二醇酯为用下述通式(1)表示的基团修饰末端的、或者用下述通式(1)表示的基团及羧酸金属盐修饰末端的聚对苯二甲酸乙二醇酯,

式(1)中,X表示直接键合或碳原子数1~12的亚烷基。

2.根据权利要求1所述的聚酯树脂组合物,其中,相对于所述(A)聚酯树脂、和从所述(B1)末端修饰聚对苯二甲酸乙二醇酯中去除所述通式(1)表示的基团之后的剩余部分的总计100质量份,所述通式(1)表示的基团的含量为0.001~1质量份。

3.一种聚酯树脂组合物,其特征在于,其为含有(A)聚酯树脂、以及(B2)末端修饰聚对苯二甲酸丁二醇酯的聚酯树脂组合物,

所述(B2)末端修饰聚对苯二甲酸丁二醇酯为用下述通式(1)表示的基团修饰末端的、或者用下述通式(1)表示的基团及羧酸金属盐修饰末端的聚对苯二甲酸丁二醇酯,

式(1)中,X表示直接键合或碳原子数1~12的亚烷基。

4.根据权利要求3所述的聚酯树脂组合物,其中,相对于所述(A)聚酯树脂、和从所述(B2)末端修饰聚对苯二甲酸丁二醇酯中去除所述通式(1)表示的基团之后的剩余部分的总计100质量份,所述通式(1)表示的基团的含量为0.001~5质量份。

5.根据权利要求1或3所述的聚酯树脂组合物,其中,所述(A)聚酯树脂为选自由聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚对苯二甲酸丙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯及聚萘二甲酸丁二醇酯组成的组中的1种以上的聚酯树脂。

6.根据权利要求1或3所述的聚酯树脂组合物,其中,所述羧酸金属盐为羧酸钠盐。

7.一种成型体,其特征在于,其是将权利要求1~6中任一项所述的聚酯树脂组合物成型而得到的。

8.一种片,其特征在于,其是对权利要求1或2所述的聚酯树脂组合物进行片成型而成的片,且未经退火处理。

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