[发明专利]单组分、低温固化型聚合物组合物及相关方法

权利要求书

1.一种单组分、低温固化型聚合物组合物，其包含如下组分：

约5％至约25％的至少一种脂环族环氧树脂；

约0.05％至约1％的主催化剂；

约0.5％至约10％的封端异氰酸酯；

约0％至约0.5％的助催化剂；

约0％至约4％的至少一种低粘度稀释剂；

约0％至约15％的增韧剂；以及

约40％至约90％的导电填料。

2.如权利要求1所述的单组分、低温固化型组合物，其中所述导电填料为银片。

3.如权利要求2所述的单组分、低温固化型聚合物组合物，其中所述低粘度稀释剂包含缩水甘油醚和新戊二醇二缩水甘油醚，所述增韧剂包含脂族聚酯二醇，所述组合物包含如下组分：

约12％至约18％的至少一种脂环族环氧树脂；

约0.01％至约0.4％的主催化剂；

约1％至约3％的封端异氰酸酯；

约0％至约0.2％的助催化剂；

约0％至约1％的缩水甘油醚；

约0％至约0.5％的新戊二醇二缩水甘油醚；

约0％至约6％的脂族聚酯二醇；以及

约50％至约80％的银片。

4.如权利要求3所述的单组分、低温固化型聚合物组合物，其包含如下组分：

约17.5％的至少一种脂环族环氧树脂；

约0.25％的主催化剂；

约3％的封端异氰酸酯；

约0.18％的助催化剂；以及

约79％的银片。

5.如权利要求3所述的单组分、低温固化型聚合物组合物，其包含如下组分：

约16.5％的至少一种脂环族环氧树脂；

约0.24％的主催化剂；

约3％的封端异氰酸酯；

约0.18％的助催化剂；

约1％的缩水甘油醚；以及

约79％的银片。

6.如权利要求3所述的单组分、低温固化型聚合物组合物，其包含如下组分：

约14％的至少一种脂环族环氧树脂；

约0.2％的主催化剂；

约1％的封端异氰酸酯；

约1％的缩水甘油醚；

约5％的脂族聚酯二醇；以及

约79％的银片。

7.如权利要求3所述的单组分、低温固化型聚合物组合物，其包含如下组分：

约14％的至少一种脂环族环氧树脂；

约0.2％的主催化剂；

约1％的封端异氰酸酯；

约0.06％的助催化剂；

约0.5％的新戊二醇二缩水甘油醚；

约5.3％的脂族聚酯二醇；以及

约79％的银片。

8.如权利要求2所述的单组分、低温固化型聚合物组合物，其中所述脂环族环氧树脂为环氧当量约100至约150的脂环族环氧树脂。

9.如权利要求2所述的单组分、低温固化型聚合物组合物，其中所述主催化剂为基于六氟化锑的催化剂。

10.如权利要求2所述的单组分、低温固化型聚合物组合物，其中所述封端异氰酸酯的异氰酸脂当量为约450至约500。

11.如权利要求2所述的单组分、低温固化型聚合物组合物，其中所述助催化剂为二月桂酸二丁基锡。

12.如权利要求3所述的单组分、低温固化型聚合物组合物，其中所述缩水甘油醚为环氧当量约250至约325的C₁₂-C₁₄缩水甘油醚。

13.如权利要求3所述的单组分、低温固化型聚合物组合物，其中所述新戊二醇二缩水甘油醚的环氧当量为约100至约150。

14.如权利要求2所述的单组分、低温固化型聚合物组合物，其中所述至少一种低粘度稀释剂选自缩水甘油醚、二醇醚、二醇醚酯、二醇醚酮及其组合。

15.如权利要求2所述的单组分、低温固化型聚合物组合物，其中所述增韧剂选自脂族聚酯二醇、改性丁二烯聚合物、改性丁二烯-丙烯腈聚合物、改性羧基封端丁二烯丙烯腈共聚物、环氧树脂和二聚酸的加合物及其组合。

16.如权利要求1所述的单组分、低温固化型聚合物组合物，其中所述导电填料包括导电复合颗粒。