[发明专利]真空铸造装置

权利要求书

1.一种真空铸造装置，其通过对腔室减压来执行铸造，包括：

推出销，其将成型件从模具脱出；

销孔，所述推出销可滑动地布置于所述销孔中，其中，所述销孔具有小直径部分和大直径部分，所述大直径部分比所述小直径部分距所述腔室更远并且直径大于所述小直径部分的直径；以及

中空部分，其设置在所述大直径部分的所述腔室所在侧的端部下方。

2.根据权利要求1所述的真空铸造装置，其中，所述小直径部分的直径几乎等于所述推出销的直径。

3.根据权利要求1或2所述的真空铸造装置，其中，所述中空部分是从所述大直径部分的所述端部向下竖直延伸的凹槽。

4.根据权利要求中1至3中任一项所述的真空铸造装置，其中，用于增加疏水性的表面处理应用于所述大直径部分的所述端部的表面。

5.根据权利要求4所述的真空铸造装置，其中，所述表面处理在所述大直径部分的所述端部的所述表面上形成碳纳米管层。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的真空铸造装置，进一步包括嵌入所述模具中的嵌入构件，其中

所述中空部分由形成在所述嵌入构件的外面中的第一凹部限定。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的真空铸造装置，进一步包括连接至所述中空部分并且延伸至外侧的通路。

8.根据权利要求6所述的真空铸造装置，进一步包括连接至所述中空部分并且延伸至外侧的通路，其中

所述通路由形成在所述嵌入构件的所述外面中的第二凹部限定。