[发明专利]具有高耐腐蚀性的金属多孔体及其制造方法

权利要求书

1.一种用于制造金属多孔体的方法，该金属多孔体至少含有镍和钨，所述方法包括用至少含有镍和钨的合金包覆镍多孔体的步骤；和随后进行热处理以使钨扩散进入所述镍多孔体的步骤。

2.根据权利要求1所述的用于制造金属多孔体的方法，其中通过用镍包覆已具有导电性的多孔基材，除去所述多孔基材并且随后将镍还原，从而获得所述镍多孔体。

3.根据权利要求1或2所述的用于制造金属多孔体的方法，其中所述热处理后的金属多孔体具有大于或等于60质量%且小于或等于95质量%的镍含量以及大于或等于5质量%且小于或等于40质量%的钨含量。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的用于制造金属多孔体的方法，其中所述热处理后的金属多孔体还含有小于或等于10质量%的磷作为其组分。

5.一种金属多孔体，其包括至少含有镍和钨的合金。

6.根据权利要求5所述的金属多孔体，其中所述金属多孔体具有大于或等于60质量%且小于或等于95质量%的镍含量以及大于或等于5质量%且小于或等于40质量%的钨含量。

7.根据权利要求5或6所述的金属多孔体，其中所述金属多孔体还含有小于或等于10质量%的磷作为其组分。

8.根据权利要求5至7中任一项所述的金属多孔体，其中所述金属多孔体已经在液体中进行了电解氧化处理，从而具有更强的耐腐蚀性。

9.一种用于制造金属多孔体的方法，该金属多孔体包含至少含有镍和锡的合金，所述方法包括用至少含有锡的金属包覆镍多孔体的步骤；和随后进行热处理以使锡扩散进入所述镍多孔体的步骤。

10.根据权利要求9所述的用于制造金属多孔体的方法，其中通过用镍包覆已具有导电性的多孔基材，除去所述多孔基材并且随后将镍还原，从而获得所述镍多孔体。

11.一种金属多孔体，包括至少含有镍和锡的合金。

12.根据权利要求11所述的金属多孔体，其中所述金属多孔体具有1质量%至58质量%的锡含量。

13.根据权利要求11或12所述的金属多孔体，其中所述金属多孔体还含有小于或等于10质量%的磷作为其组分。

14.根据权利要求11至13中任一项所述的金属多孔体，其中所述金属多孔体已经在液体中进行了电解氧化处理，从而具有更强的耐腐蚀性。

15.一种用于制造金属多孔体的方法，该金属多孔体至少含有镍和钨或者镍和锡，所述方法包括以下步骤：用镍镀覆已具有导电性的多孔基材以形成镍镀层，随后洗涤该镍镀层，然后在不使所述镍镀层的表面干燥的情况下利用至少含有镍和钨的合金或至少含有镍和锡的合金连续镀覆所述镍镀层的表面以形成合金镀层的步骤；

通过在氧化性气氛中加热以除去所述多孔基材的步骤；以及

随后通过在还原性气氛中进行热处理以还原金属的步骤，

其中进行所述除去多孔基材的步骤和所述还原金属的步骤以使所述合金镀层中的钨或锡扩散进入所述镍镀层中。

16.根据权利要求15所述的用于制造金属多孔体的方法，在所述还原金属的步骤之后，还包括：

在惰性气氛或还原性气氛中进行热处理以使钨或锡扩散的步骤。

17.根据权利要求15或16所述的用于制造金属多孔体的方法，其中在所述还原金属的步骤之后，所述金属多孔体具有大于或等于60质量%且小于或等于95质量%的镍含量以及大于或等于5质量%且小于或等于40质量%的钨含量。

18.根据权利要求15或16所述的用于制造金属多孔体的方法，其中在所述还原金属的步骤之后，所述金属多孔体具有1质量%至58质量%的锡含量。

19.根据权利要求15至18中任一项所述的用于制造金属多孔体的方法，其中在所述还原金属的步骤之后，所述金属多孔体还含有小于或等于10质量%的磷作为其组分。