[发明专利]具有精确间距的电互连的半导体管芯

权利要求书

1.一种包括半导体管芯的组件，所述半导体管芯具有位于互连边缘附近的互连面处的互连焊盘和具有被保形介质涂层覆盖的至少部分所述互连面，其中，所述介质涂层上的互连迹线与所述介质涂层的表面形成高界面角。

2.根据权利要求1所述的组件，其中，所述互连迹线包括可固化的互连材料。

3.根据权利要求1所述的组件，包括多个堆叠且电连接的所述管芯。

4.根据权利要求1所述的组件，包括安装在支撑件上的电路上的且与所述电路电连接的管芯堆叠。

5.根据权利要求1所述的组件，其中，所述保形涂层包括聚合物材料。

6.根据权利要求5所述的组件，其中，所述保形涂层的所述聚合物材料包括非有机聚合物。

7.根据权利要求5所述的组件，其中，所述保形涂层的所述聚合物材料包括有机聚合物。

8.根据权利要求5所述的组件，其中，所述保形涂层的所述聚合物材料包括杂化聚合物。

9.根据权利要求7所述的组件，其中，所述保形涂层的所述聚合物材料包括聚对二甲苯。

10.根据权利要求9所述的组件，其中，所述保形涂层的所述聚合物材料包括聚对二甲苯C、聚对二甲苯N、聚对二甲苯A和聚对二甲苯SR中的一种或多种的组合。

11.根据权利要求1所述的组件，其中，所述互连材料包括可固化的导电聚合物或者导电油墨。

12.根据权利要求1所述的组件，其中，所述互连材料包括导电聚合物。

13.根据权利要求1所述的组件，其中，所述互连材料包括填充有颗粒形式的导电材料的聚合物。

14.根据权利要求1所述的组件，其中，所述互连材料包括填充有金属的聚合物。

15.根据权利要求1所述的组件，其中，所述互连材料包括填充有金属的环氧树脂。

16.根据权利要求1所述的组件，其中，所述互连材料包括填充有金属的热固性聚合物。

17.根据权利要求1所述的组件，其中，所述互连材料包括填充有金属的热塑性聚合物。

18.根据权利要求1所述的组件，其中，所述互连材料包括有机聚合物。

19.根据权利要求1所述的组件，其中，所述互连材料包括无机聚合物。

20.根据权利要求1所述的组件，其中，所述互连材料包括有机-无机杂化聚合物。

21.根据权利要求1所述的组件，其中，所述互连材料包括导电油墨。

22.根据权利要求1所述的组件，其中，所述互连材料包括可固化的聚合物。

23.根据权利要求22所述的组件，其中，所述可固化的聚合物分阶段可固化。

24.根据权利要求1所述的组件，其中，所述互连材料包括含有导电填充剂的基体。

25.根据权利要求24所述的组件，其中，所述互连基体包括可固化的或可凝固的材料，所述导电填充剂包括颗粒形式的导电金属。

26.根据权利要求1所述的组件，其中，所述互连材料包括导电环氧树脂。

27.根据权利要求1所述的组件，其中，所述互连材料包括填充有银的环氧树脂。

28.根据权利要求1所述的组件，其中，所述互连材料包括填充有60-90重量％的银的环氧树脂。

29.根据权利要求1所述的组件，其中，所述互连材料包括填充有80-85重量％的银的环氧树脂。

30.根据权利要求1所述的组件，其中，所述界面角的范围为约60°-约120°。

31.根据权利要求30所述的组件，其中，所述界面角的范围为约75°-约105°。

32.根据权利要求30所述的组件，其中，所述界面角的范围为约75°-约90°。