[发明专利]连结插座及使用了该连结插座的电容器元件制造用夹具

说明书

技术领域

本发明涉及例如适于在制造固体电解电容器等所使用的电容器元件的电容器元件制造用夹具中使用的连结插座（socket）。

背景技术

对于个人计算机等所使用的CPU（中央运算装置）周围的电容器，为了抑制电压变动、将高脉动（ripple）通过时的发热抑制得低，需求该电容器为高电容且低ESR（等效串联电阻）。作为这样的电容器，使用铝固体电解电容器、钽固体电解电容器等。公知这些固体电解电容器由一方的电极（阳极体）、形成于该电极的表面的电介质层、和形成于该电介质层的另一方的电极（通常是半导体层）构成，所述一方的电极（阳极体）是由将在表面层具有微细孔的铝箔或在内部具有微小细孔的钽粉烧结而成的烧结体构成。

对于所述固体电解电容器，如下方法是公知的：将从阳极体延伸出的引线的一端与在形成有电路的电路基板的下端部安装的插座的金属制连接端子电连接，将该阳极体浸渍于化成处理液，以该阳极体侧为阳极地对其与配置在所述化成处理液中的阴极之间施加电压来通过恒流，由此在阳极体的表面形成电介质层，接着，将在表面设有电介质层的所述阳极体浸渍于半导体层形成溶液，以该阳极体侧为阳极地对其与配置在所述半导体层形成溶液中的阴极之间施加电压来通过恒流，从而在所述阳极体表面的电介质层的表面进一步形成半导体层（参照专利文献1）。

专利文献1:国际公开第2010／107011号小册子

发明内容

然而，在作为上述化成处理液使用含有磷酸等酸的处理液的情况下，在插座的底面侧露出的金属制连接端子，暴露于含有磷酸等酸的化成处理液的雾气等，从而其一部分被腐蚀等而落下混入所述化成处理液中，导致污染该化成处理液的问题。若这样化成处理液被污染，则难以形成良好的电介质层，无法制造具有充分的耐湿性能的电容器。

此外，作为上述半导体层形成溶液而使用含有酸的溶液的情况下，与上述同样，在插座的底面侧露出的金属制连接端子暴露于含有酸的半导体层形成溶液的雾气等，从而其一部分被腐蚀等而落下混入所述半导体层形成溶液中，导致污染该溶液的问题。若这样半导体层形成溶液被污染，则难以形成良好的半导体层。

另一方面，由电容器元件制造的电容器，根据其用途，有时在电容器元件的制造过程中需要在高温下进行热处理。例如有在电介质层形成后放置在数百度（例如400℃左右）的高温下修复电介质层的微小裂痕的情况，或在半导体层或导电体层形成后，组合热处理（例如200℃以上）和再次化成来修复因反应、干燥固化的应力而劣化的电介质层的情况等。然而，在这样的电容器元件的制造过程中进行热处理时，若插座的绝缘部是以往那样树脂制，则存在无法耐受这样的高温热处理（会熔融）的问题。

本发明是鉴于这样的技术背景而做出的，其目的在于提供一种即使是在化成处理液含有酸时或半导体层形成溶液含有酸时等具有腐蚀性的情况下，也能够不会污染化成处理液、半导体层形成溶液地制造电容器元件的连结插座，在制造电容器元件的中途需要进行热处理的情况下也能够无障碍地进行热处理的连结插座，以及电容器元件制造用夹具。

为了达到上述目的，本发明提供以下的方案。

［1］连结插座，包括：设有插入口的多个导电性的插座主体部；和

绝缘部，其形成有多个能够收容所述插座主体部的包括插入口的至少一部分的收容部，以使插入口朝向所述收容部的底面地收容所述插座主体部，设有从各个收容部的各底面与连结插座的下面连通的小孔，

所述绝缘部的至少下面由具有耐腐蚀性的材料构成，

所述插座主体部的至少一部分被收容并固定于所述绝缘部的收容部内，所述插入口与所述小孔连通。

［2］在上述1所述的连结插座，所述绝缘部由还具有耐热性的材料构成。

［3］.根据上述1或2所述的连结插座，其特征在于，

作为构成所述绝缘部的材料，使用选自合成树脂、陶瓷、玻璃及不锈钢的至少1种材料。

［4］在上述1-3中的任一项所述的连结插座，其特征在于，

作为构成所述绝缘部的材料，使用透明的材料。

［5］在上述1-4中的任一项所述的连结插座，其特征在于，

从下方俯视所述小孔的形状在比直径0.1mm的圆形大、且为一边0.55mm的正方形以下的范围内。

［6］在上述1-5中的任一项所述的连结插座，其特征在于，

所述小孔是供具有引线的电容器用阳极体的该引线穿通的孔，从下方俯视所述小孔的形状在比所述穿通的引线的横截面形状大、且等于或小于将该截面形状扩大到1.1倍的相似形状的形状范围内。