[发明专利]烧结材料及使用该材料的附着方法

权利要求书

1.一种烧结的薄层，其包括：

柔性基片；

脱模涂层，其被布置在所述的柔性基片上；以及

干燥的烧结材料的层，所述的干燥的烧结的层位于所述的脱模涂层上且其具有的厚度是在5微米到300微米之间；

其中所述的烧结材料在干燥之前包括：

金属粉末，其具有d50的范围在0.001微米到10微米之间，所述的金属粉末占烧结材料总量的30wt％到95wt％；

粘合剂，其具有的软化温度在50℃到170℃之间，所述的粘合剂占烧结材料总量的0.1wt％到5wt％；以及

具有足以溶解至少所述粘合剂的溶剂；

其中所述烧结材料的层以离散外形被应用在所述柔性基片上，所述的离散外形具有与使用所述薄层附着的部件的尺寸对应的几何外形。

2.根据权利要求1所述的薄层，其中所述柔性基片是聚合物或金属。

3.根据权利要求1所述的薄层，其中所述的烧结材料进一步包括一种或多种功能性添加物。

4.根据权利要求3所述的薄层，其中所述一种或多种功能性添加物包括氯化二醇和/或金属有机化合物。

5.根据权利要求1所述的薄层，其中所述的金属粉末由金、钯、银、铜、铝、银钯合金或者金钯合金组成。

6.根据权利要求5所述的薄层，其中所述的金属粉末由银颗粒组成。

7.根据权利要求1所述的薄层，其中所述的金属粉末由纳米颗粒组成。

8.根据权利要求1所述的薄层，其中所述的金属粉末包括涂层金属颗粒。

9.根据权利要求1所述的薄层，其中所述柔性基片配置为在锻压过程期间可移除。

10.根据权利要求1所述的薄层，配置用于提供导热性为250W/m°K的熔合线。

11.根据权利要求1所述的薄层，配置用于提供粘结强度为至少40MPa的熔合线。

12.根据权利要求1所述的薄层，配置使烧结在温度为175℃到400℃之间操作。

13.根据权利要求12所述的薄层，配置使烧结在温度为230℃到260℃之间操作。

14.根据权利要求1所述的薄层，配置使烧结在压力为0.5MPa到20MPa之间操作。

15.根据权利要求14所述的薄层，配置使烧结在压力为5MPa到10MPa之间操作。

16.根据权利要求1所述的薄层，配置用于提供厚度范围在2微米到100微米的熔合线。

17.根据权利要求1所述的薄层，其中所述的离散外形被构造和安排为便于在组装操作期间对所述薄层进行带-和-盘式分发。

18.根据权利要求1所述的薄层，其中所述的柔性基片是聚酯薄膜，所述的脱模涂层为硅酮。