[发明专利]端子台装置有效
申请号: | 201180060194.9 | 申请日: | 2011-03-17 |
公开(公告)号: | CN103270650A | 公开(公告)日: | 2013-08-28 |
发明(设计)人: | 田边胜隆 | 申请(专利权)人: | 欧姆龙株式会社 |
主分类号: | H01R9/00 | 分类号: | H01R9/00;H01R13/64 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 刘晓迪 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 端子 装置 | ||
1.一种端子台装置,其在收纳有构成功率调节器等的电子零件的壳体的外侧面,具有经由端子台座片而设置用于连接电源的多个输入输出端子的端子安装台而构成,其特征在于,
在所述端子安装台,与所述输入输出端子相对而设置热反应型的发泡材料,在由于所述输入输出端子与所述端子安装台的接触不良而使温度达到规定温度时,通过使所述发泡材料的体积膨胀而使所述输入输出端子压接在所述端子台座片上,从而消除所述接触不良。
2.如权利要求1所述的端子台装置,其特征在于,
通过在所述端子安装台以与所述输入输出端子分开相对的方式形成发泡材料设置部,并且在该发泡材料设置部设置所述发泡材料,将该发泡材料与所述输入输出端子相对设置。
3.如权利要求1所述的端子台装置,其特征在于,
在所述端子安装台形成发泡材料收纳室,并且在该发泡材料收纳室中收纳设置所述发泡材料,在所述端子安装台形成插通孔,该插通孔用于在由于所述输入输出端子与所述端子台座片的接触不良而使温度上升时,将体积膨胀后的所述发泡材料向所述输入输出端子侧导出,利用由于温度上升而从所述插通孔体积膨胀并导出的发泡材料来消除所述端子台座片和所述输入输出端子的接触不良。
4.如权利要求1所述的端子台装置,其特征在于,
在所述端子安装台形成发泡材料收纳室,在该发泡材料收纳室中收纳设置所述发泡材料,并且在所述端子台座片形成切口部,通过所述发泡材料的体积膨胀而按压所述端子台座片使之弯曲并使其压接在所述输入输出端子上,从而消除所述接触不良。
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