[发明专利]具有耐熔中间层和VPS焦点轨迹的阳极盘元件

权利要求书

1.一种阳极（30），包括：

碳或陶瓷衬底（50）；

耐熔金属碳化物层（52），至少覆盖所述衬底的焦点轨迹部分（36）；

可延展耐熔金属层（54），至少在所述焦点轨迹部分上覆盖所述碳化物层（52）；以及

真空等离子体喷涂的高-Z耐熔金属层（56），至少在所述焦点轨迹部分上覆盖所述可延展耐熔金属层（54）。

2.根据权利要求1所述的阳极，其中，所述碳化物层（52）以及所述可延展耐熔金属层（54）是电解镀覆层。

3.根据权利要求1或2所述的阳极，其中，所述真空等离子体喷涂的高-Z耐熔层是钨-铼合金。

4.根据权利要求1-3中的任意一项所述的阳极，其中，所述可延展耐熔金属层（54）包括铌，并且所述碳化物层（52）包括碳化铌。

5.一种x-射线管（14），包括：

真空封套（40）；

根据权利要求1-4中的任意一项所述的阳极；

用于使所述阳极旋转的电机（32）；以及

阴极（34）。

6.一种成像装置，包括：

机架（12）；

根据权利要求5所述的x-射线管（14），安装到所述机架上；以及

辐射检测器（16），安装到所述机架上，并且隔着检验区域（20）设置在所述x-射线管（14）对面。

7.根据权利要求6所述的诊断成像设备（10），进一步包括：

处理器，与所述检测器（16）连接以将来自所述检测器（16）的信号处理为图像表示；以及

显示设备（24），在所述显示设备（24）上显示所述图像表示。

8.根据权利要求7所述的诊断成像设备（10），进一步包括用于将患者放置在所述检验区域（20）中的患者支撑台（18），使得显示的成像表示是所述患者的医学诊断图像。

9.一种制造根据权利要求1-4中的任意一项所述的阳极（30）的方法，所述方法包括：

构建（60）所述碳或陶瓷衬底（50）；

至少在所述焦点轨迹部分（36）上用可延展耐熔金属对所述衬底进行电解镀覆（66），以形成所述碳化物层（52）以及所述可延展耐熔金属层（54）；以及

用高-Z耐熔金属对至少所述焦点轨迹部分（36）进行真空等离子体喷涂，以形成所述真空等离子体喷涂的高-Z耐熔金属层（54）。

10.根据权利要求9所述的方法，进一步包括：

压缩所述衬底；以及

对所述衬底执行热解碳浸渍（64）。

11.根据权利要求9和10中的任意一项所述的方法，其中，在所述电镀步骤中，所述可延展耐熔金属从IV B、V B或VI B族中选择。

12.根据权利要求9-11中的任意一项所述的方法，其中，所述可延展耐熔金属包括铌。

13.根据权利要求12所述的方法，其中，所述电镀包括在氟化铌（NbF₅）、碱金属氟化物混合物（NaF+KF）以及碱土氟化物（CaF₂）的混合物中对所述衬底进行电镀。

14.根据权利要求9-13中的任意一项所述的方法，其中，在比所述盐浴的熔点高10℃以上且在600℃以下的温度下、在盐浴中执行所述电镀步骤。

15.根据权利要求9-14中的任意一项所述的方法，其中，所述电镀步骤进一步包括除气（68）。

16.根据权利要求9-15中的任意一项所述的方法，进一步包括：在所述电镀步骤（66）期间，在电镀混合物与所述衬底（50）之间施加1-3伏特的电势。

17.根据权利要求9-16中的任意一项所述的方法，其中，所述真空气相喷涂的高-Z耐熔金属包括钨-铼合金。

18.根据权利要求9-17中的任意一项所述的方法，其中，所述电镀步骤包括产生一层0.13mm（0.005英寸）至0.50mm（0.02英寸）的所述可延展耐熔金属。

19.根据权利要求9-18中的任意一项所述的方法，其中，所述等离子体喷涂步骤生成一层1.00-1.52mm（0.04-0.06英寸）厚的所述高-Z耐熔金属层。

20.一种使用根据权利要求1-4中的任意一项所述的阳极（30）的方法，包括：

使所述阳极（30）旋转；

用阴极（34）发射电子；

在所述阴极与阳极之间施加DC电势以使所述电子加速，从而撞击所述阳极并产生x-射线。