[发明专利]感光性元件、抗蚀图案的形成方法以及印刷布线板的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及感光性元件、使用了该感光性元件的抗蚀图案的形成方法以及印刷布线板的制造方法。

背景技术

一直以来，在印刷布线板的制造领域及金属的精密加工领域中，作为用于蚀刻、镀覆等的抗蚀材料，广泛使用由从感光性树脂组合物形成的层（以下称为“感光层”）、支撑膜以及保护膜构成的感光性元件。

印刷布线板例如如下制造。首先，将感光性元件的保护膜从感光层剥离后，将感光层层压在电路形成用基板的导电膜上。接着，对感光层实施图案曝光后，将未曝光部分用显影液除去，从而形成抗蚀图案。然后，基于该抗蚀图案对导电膜进行布图，由此形成印刷布线板。

作为该未曝光部分的除去中使用的显影液，主要使用碳酸钠溶液等碱性显影型。显影液通常只要具有某种程度的溶解感光层的能力即可，显影时感光层溶解在显影液中或分散在显影液中。

近年来，伴随着印刷布线板的高密度化，电路形成用基板与作为抗蚀材料的感光层的接触面积变小。因此，对于感光层，在要求蚀刻或镀覆工序中优异的机械强度、耐化学试剂性、柔软性的同时，还要求与电路形成用基板的优异的密合性和图案形成中优异的析像度。最近，特别是作为封装基板用途，期望可形成线宽及间距宽均为10μm以下的抗蚀图案的材料，而且，为了提高布线间的绝缘可靠性，需要抗蚀图案的形状接近于矩形。

通常，在使用感光性元件形成抗蚀剂时，在将感光层层压在基板上后，在不剥离支撑膜的情况下进行曝光。为了对应于这样的曝光处理，在支撑膜中采用透光性的材料即可。另外，为了获得图案形成中高的析像度，需要尽量减薄支撑膜。另一方面，为了在支撑膜上将感光性树脂组合物以均匀的厚度、成品率良好地进行涂布，对支撑膜要求某种程度的厚度（一般为10μm～30μm）。另外，为了提高支撑膜的生产率，即为了提高支撑膜的卷取性，一般使支撑膜中含有无机或有机微粒。因此，现有的支撑膜的雾度增大，由于支撑膜所含有的微粒，具有在曝光时引起光散射、从而无法满足感光性膜的高析像度化的要求的倾向。

作为实现高析像度化的方法，有在曝光前剥离感光性元件所具备的支撑膜、在不存在支撑膜的情况下进行曝光的方法。此时，有时也使光具直接密合在感光层上。但是，由于感光层通常具有某种程度的粘附性，因此在使光具直接密合在感光层上进行曝光时，密合了的光具的除去变得困难。另外，光具会被感光层污染，或者由于剥离支撑膜而使感光层暴露于大气中的氧，从而光感度容易降低。

为了改善上述问题，提出了各种手段。例如在专利文献1及2中公开了形成二层以上的感光层、使其中的要与光具直接密合的层为非粘附性的方法。另外，在专利文献3～8中提出了在支撑膜和感光层之间设置中间层的方法。另外，在专利文献9及10中提出了通过使支撑膜单侧的最表面含有平均粒径为0.01～5μm左右的无机或有机微粒而降低雾度、从而即使隔着支撑膜进行曝光也能高析像度化的方法。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平01-221735号公报

专利文献2：日本特开平02-230149号公报

专利文献3：日本特公昭56-040824号公报

专利文献4：日本特开昭55-501072号公报

专利文献5：日本特开昭47-000469号公报

专利文献6：日本特开昭59-097138号公报

专利文献7：日本特开昭59-216141号公报

专利文献8：日本特开昭63-197942号公报

专利文献9：日本特开平07-333853号公报

专利文献10：国际公开第00/079344号小册子

发明内容

发明要解决的课题

但是，在上述专利文献1～8所述的手段中，需要用于设置中间层或设置多个感光层的额外的涂布工序，其制造工序数增加。另外，在专利文献1及2所述的手段中，由于设置在基板上时感光层暴露于大气中的氧，因此难以较高地维持其光感度。另外，在专利文献3～8所述的手段中，由于中间层薄，因此感光性元件的处理并不容易。

另外，本发明人等检讨的结果得知：在专利文献9及10所述的手段中，虽然可以高析像化，但随着感光层的膜厚的薄膜化，具有在抗蚀图案上产生缺失、印刷布线板的制造成品率降低的倾向。