[发明专利]高分子复合压电体及其制造方法

权利要求书

1.一种高分子复合压电体，所述高分子复合压电体具有压电体微粒，所述压电体微粒均匀地分散混合在包含氰乙基化聚乙烯醇的聚合物基质中。

2.一种高分子复合压电体，所述高分子复合压电体通过对具有压电体微粒的复合体进行极化处理获得，所述压电体微粒均匀地分散混合在包含氰乙基化聚乙烯醇的聚合物基质中。

3.如权利要求1或2所述的高分子复合压电体，其中，所述聚合物基质是通过向氰乙基化聚乙烯醇中添加介电性粘合剂而得到的。

4.如权利要求1或2所述的高分子复合压电体，其中，所述聚合物基质是通过向氰乙基化聚乙烯醇中添加高介电性或铁电性聚合物而得到的，所述高介电性或铁电性聚合物选自以下物质中的至少一种：含氟聚合物，即聚偏二氟乙烯、偏二氟乙烯-四氟乙烯共聚物、偏二氟乙烯-三氟乙烯共聚物、聚偏二氟乙烯-三氟乙烯共聚物和聚偏二氟乙烯-四氟乙烯共聚物；含有氰基或氰乙基的聚合物，即氰化亚乙烯基-乙酸乙烯酯共聚物、氰乙基纤维素、氰乙基羟基蔗糖、氰乙基羟基纤维素、氰乙基羟基普鲁兰多糖、甲基丙烯酸氰基乙酯、丙烯酸氰基乙酯、氰乙基羟基乙基纤维素、氰乙基直链淀粉、氰乙基羟基丙基纤维素、氰乙基二羟基丙基纤维素、氰乙基羟基丙基直链淀粉、氰乙基聚丙烯酰胺、氰乙基聚丙烯酸酯、氰乙基普鲁兰多糖、氰乙基聚羟基甲撑、氰乙基缩水甘油基普鲁兰多糖、氰乙基蔗糖和氰乙基山梨糖醇；或合成橡胶，即丁腈橡胶和氯丁二烯橡胶。

5.如权利要求1～4中任一项所述的高分子复合压电体，其中，所述压电体微粒包括具有钙钛矿型晶体结构的陶瓷微粒。

6.如权利要求5所述的高分子复合压电体，其中，所述陶瓷微粒由锆钛酸铅、锆钛镧酸铅、钛酸钡或钛酸钡与铁酸铋的固溶体构成。

7.一种高分子复合压电体的制造方法，所述方法包括以下工序：

在支持基板上形成复合体，所述复合体具有压电体微粒，所述压电体微粒均匀地分散混合在包含氰乙基化聚乙烯醇的聚合物基质中；和

对所述复合体进行极化处理。

8.如权利要求7所述的高分子复合压电体的制造方法，其中，所述形成复合体的工序包括下述工序：

使含有压电体微粒的涂布液在所述支持基板上流延，所述涂布液通过将所述压电体微粒分散在有机溶剂中而获得，所述有机溶剂中已经溶解了包含所述氰乙基化聚乙烯醇的介电性粘合剂；和

然后使所述有机溶剂蒸发以形成涂布膜。

9.如权利要求7或8所述的高分子复合压电体的制造方法，其中，所述进行极化处理的工序包括以下工序：

在所述复合体的支持基板接触面的相反侧表面上设置上电极，

然后将所述复合体加热至指定温度，和

在所述支持基板和所述上电极之间施加指定时间的直流电场。

10.如权利要求7或8所述的高分子复合压电体的制造方法，其中，所述进行极化处理的工序包括以下工序：

将复合体加热至指定温度并使其保持在该温度下，同时在所述支持基板与棒状或线状电晕电极之间施加指定的直流电场从而引起电晕放电，所述电晕电极放置在距所述复合体的支持基板接触面的相反侧表面指定距离处，并且能够沿所述复合体的表面移动；和

在所述电晕放电下，使所述电晕电极沿所述复合体的表面与所述复合体相对移动。

11.如权利要求7～10中任一项所述的高分子复合压电体的制造方法，其中，所述压电体微粒包括具有钙钛矿型晶体结构的陶瓷微粒。